Argus Embedded Systems Pvt. Ltd. (India) per servizi di ingegneria dei prodotti elettronici e servizi di produzione di elettronica, costruire una linea SMT basata su Juki RS-1R SMT Mounter,compatibile con componenti micro 0201 a 74 mm con profili di grandi dimensioni, per soddisfare la norma IATF16949 e la capacità media giornaliera di produzione ≥ 180 milioni di CPH di fabbisogno di produzione.
Lo schema di configurazione dell'intera linea, la selezione e la disposizione delle attrezzature
attrezzature di montaggio del nucleo:
Juki RS-1R montatore × 2 set
Capacità teorica: singola 47.000 CPH (le migliori condizioni), la capacità massima dell'intera linea di 94.000 punti/ora
Manipolazione del substrato: supporta substrati fino a 1200 × 370 mm (modalità doppia stecca), compatibile con la produzione asincrona a due binari
Compatibilità dei componenti: 0201 ((008004 pollici) a 74 mm, altezza di montaggio ≤ 25 mm
Equipaggiamento di supporto:
Sezione di stampa: GKG Gls-e macchina di stampa di pasta di saldatura completamente automatica + SINIC-TEK 3D SP macchina di ispezione di pasta di saldatura (precisione di rilevamento 0,25 mm)
Sezione di prova di indurimento: SINIC-TEK 3D Online Aoi Test + JT reflow soldering
Sistema di trasmissione: macchina di carico e scarico automatico + stazione di attracco intelligente
Integrazione intelligente dei sistemi
Controllo della rete: tramite la LAN per ottenere la condivisione del programma di attrezzature e il monitoraggio remoto (rete di fabbrica compatibile con la configurazione dell'indirizzo IP)
Gestione dei dati: raccolta in tempo reale della precisione di posizionamento (± 0,035 mm), della velocità di funzionamento dell'apparecchiatura e di altri parametri, per generare rapporti di produzione
Parametri di prestazione essenziali
| Indicatori |
Dettagli dei parametri |
| Velocità di montaggio |
Una singola macchina 47.000 CPH, la capacità massima teorica dell'intera linea di 94.000 punti/ora |
| Precisione del posizionamento |
Riconoscimento laser ± 0,035 mm (CPK ≥ 1), riconoscimento immagine ± 0,03 mm (camera di precisione opzionale) |
| Dimensione del substrato |
Massimo 1200 × 370 mm (doppia stecca), minimo 50 × 50 mm |
| Compatibilità dei componenti |
0201 chip, componenti a forma speciale di 74 mm (come BGA, QFN), supportando componenti di dimensioni lunghe 50 × 150 mm |
| Efficienza del cambio di linea |
Sistema di alimentazione asincrono a doppio binario, riduzione del 40% del tempo di cambio di linea |
Scenari tipici di applicazione
Elettronica automobilistica
Tipo di prodotto: Controllo ECU, Modulo sensore di bordo
Requisiti tecnici: soddisfa la norma IATF 16949 con precisione di posizionamento ± 0,035 mm
- Sì.
Elettronica di consumo
Tipo di prodotto: scheda madre UAV, display a LED
Requisiti tecnici: supporto alla produzione continua di 1200 × 370 mm di substrato di grandi dimensioni, capacità produttiva media giornaliera ≥ 1,8 milioni di CPH
Dati di efficacia misurati
Tasso di funzionamento: ≥95% (compreso il tempo di rifornimento automatico e di commutazione del programma)
Capacità giornaliera media: produzione continua di 22 ore ha raggiunto 1,848 milioni di CPH
Tasso di difetto: SPI + Aoi piena copertura, tasso di difetto ≤50 ppm
Riassunto del valore del programma
Miglioramento dell'efficienza: il sistema di alimentazione asincrono a due binari riduce i tempi di fermo e l'efficienza complessiva è superiore del 30% rispetto alla linea di produzione tradizionale
Garanzia di precisione: riconoscimento laser e immagine dual-mode, raggiungere un posizionamento ad alta precisione di ± 0,03 mm
Capacità di espansione: supporto per il substrato di grandi dimensioni e la pasta mista di componenti a forma speciale, adattarsi alle esigenze di aggiornamento del prodotto nei prossimi 5 anni
Punti da notare per l'attuazione
Requisiti ambientali: temperatura 23 ± 3 °C, umidità 50 ± 10% Rh, per evitare la precisione della deformazione termica meccanica
Specifica di manutenzione: testa di posizionamento ogni 500 ore di taratura, manutenzione trimestrale della lubrificazione guidata
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