Punti critici dell'industria L'inserimento manuale tradizionale ha causato problemi di scarsa efficienza di montaggio, scarso equilibrio della linea e elevata dipendenza manuale.che rende difficile per le imprese far fronte a grandi quantità di ordiniDifficoltà nel monitoraggio dei processi di produzione di prodotti non standard. Pertanto, abbiamo lanciato una macchina di inserimento completamente automatica per migliorare l'efficienza della produzione e il controllo della qualità.La precisione di inserimento (come la velocità teorica di inserimento di 0,16 s/punto) è migliorata da apparecchiature automatiche e l'errore di funzionamento manuale è ridotto.Realizzare il collegamento del sistema di magazzinaggio intelligente e della linea di produzione, ottimizzare l'efficienza della collaborazione nella catena di fornitura e ridurre il ciclo di consegna. Progettazione dello schemaDisegno hardware modulareIl progetto adotta una struttura impilata in blocchi e divide i moduli funzionali come l'assemblaggio a rack,area di installazione e debug degli componenti elettrici per ridurre il problema dei fori di interferenza dell'attrezzatura.Sostenere la personalizzazione delle macchine di inserimento a forma speciale, adattarsi alle esigenze di produzione di LED, elettronica automobilistica e altre industrie. Integrazione intelligenteIntegrazione del controllo PLC, del sistema logistico AGV e della piattaforma di monitoraggio cloud, per ottenere carico e scarico automatici e produzione a circuito chiuso.Attraverso il touch screen leggero per semplificare l'interfaccia operativa, ridurre il costo della formazione del personale, migliorare l'efficienza dell'interazione uomo-computer. Ottimizzazione dei processi Norme di lavorazione secondaria: pulizia delle fessure dopo il rivestimento, controllo rigoroso del processo di trattamento termico, per garantire la precisione dell'assemblaggio.Sono introdotti un sensore e una bombola ad alta precisione per migliorare la capacità anti-vibrazione e le caratteristiche di frequenza dell'inserimento e prolungare la vita utile dell'apparecchiatura. Passi di attuazione e analisi dei processiIdentificare i colli di bottiglia della linea di produzione (ad es. tasso di bilanciamento della linea inferiore al 65%) e sviluppare piani di montaggio e messa in servizio in fasi.Outsourcing dei componenti di tracciamento dinamico: tramite il sistema ERP per monitorare il processo di galvanoplastica, di camferatura e di altre lavorazioni secondarie. Assemblaggio e messa in servizio L'assemblaggio del telaio, della piastra inferiore, del sensore e di altri componenti viene completato passo dopo passo e il grado di abbinamento dei fori viene verificato mediante debug manuale.Attraverso il programma PLC per ottimizzare il tempo di azione per ottenere una transizione agevole da manuale a automatico. Validazione Dati di confronto: il tasso di equilibrio delle linee delle macchine di inserimento THT è aumentato al 90%, la capacità di una singola linea è raddoppiata, il tasso di difetti è diminuito del 30%.File standard di uscita: contiene il manuale operativo SOP, la guida alla manutenzione e il processo di risposta ai guasti.- Quattro. Presentazione dei risultatiMiglioramento dell'efficienza e della qualità La macchina di inserimento DIP consente di risparmiare 1656 secondi al giorno e il ciclo di produzione è ridotto del 25% per soddisfare le esigenze di consegna su larga scala di prodotti quali fonti di ricarica rapida.La consistenza dei componenti è migliorata, le prestazioni anti-vibrazioni dei prodotti sono migliorate ed è adatta a scenari ad alta domanda come l'elettronica automobilistica. Ottimizzazione dei costi Il costo del lavoro è ridotto del 30%, la perdita di materiale è ridotta del 18% e il tempo di risposta al guasto delle attrezzature è ridotto del 40%.Attraverso il sistema di stoccaggio intelligente per ottenere una gestione dinamica dell'inventario di ricambi, ridurre l'occupazione del capitale. Valore industriale La formazione di standard di progettazione di intere linee riutilizzabili, che coprano caricabatterie per telefoni cellulari, illuminazione a LED, elettrodomestici, strumentazione di attrezzature industriali e altre categorie di produzione.Per promuovere l'aggiornamento "Smart + quality", i clienti di cooperazione includono Guangbao Electronics, Huafeng Electronics e più di 30 imprese principali

Illumadyne, Inc. ((USA) costruire una linea SMT basata sul montatore SMT Seoul Tong HCT-610LV per aumentare la capacità di produzione di pannelli LED ad alta capacità e prodotti DOB,supporto per il substrato di grandi dimensioni L600 × W500 mm e funzione di commutazione automatica dell'ugello, l'obiettivo è quello di raggiungere una capacità produttiva media giornaliera di ≥200.000 punti e soddisfare i requisiti di posizionamento di alta precisione dell'industria dei LED. Selezione delle apparecchiature e sistemazione della configurazione di tutta la linea. Attrezzature di base:HCT-610LV pick and place machine × 2 serieCapacità teorica: stand-alone 15,000 CPH/ora (Dob Mount Mode), chip LED fino a 40,000 CPH/ora per supportare la funzione automatica della bocca, compatibile con componenti da 0402 a 20 × 20 mmTrasformazione del substrato: supporto massimo del substrato L600 × W500 MM, produzione asincrona a doppia traccia, tempo di cambio di linea ≤15 minuti Equipaggiamento di supporto:Sezione di stampa: stampante automatico di pasta di saldatura HXT H6 + forno reflow HXTSistema di trasmissione: aspiratore automatico a vuoto + tavolo di collegamento intelligente- Sì.Integrazione intelligente dei sistemiGestione degli ugelli: configurazione di 10 set di libreria degli ugelli, supporto all'interruttore automatico per adattarsi a diversi tipi di componentiMonitoraggio dei dati: raccolta in tempo reale di offset di posizionamento (± 0,05 mm), velocità di lancio (≤ 0,05%) e altri parametri per generare rapporti di produzione Indicatori Dettagli dei parametri Velocità di montaggio Single 15,000 CPH (modalità DOB), la capacità di picco dell'intera linea di 40,000 CPH Precisione del posizionamento ± 0,05 mm (elemento del chip@3Σ standard)  Compatibilità dei componenti Componenti da 0402 a 20 × 20 mm, supporto per lampadine DOB, supporto per lenti a forma speciale Dimensione del substrato Massimo L600 × W500 MM, minimo 50 × 50 mm Efficienza del cambio di linea Commutazione automatica dell'ugello di aspirazione + alimentazione asincrona a doppio binario, tempo di cambio di linea ridotto del 50% rispetto ai modelli tradizionali 8 Scenari di applicazione Illuminazione a LEDTipo di prodotto: lampadina di grandi dimensioni, lampadina DOB Driver.Requisiti tecnici: montaggio continuo di una tavola lunga 600 mm, montaggio sincrono della lente di supporto e delle lampadine. Elettronica di consumoTipo di prodotto: pannello di controllo intelligente della lampada.Requisiti tecnici: capacità media giornaliera ≥200.000 punti, precisione di posizionamento ± 0,05 mm. Dati di efficacia misuratiTasso di funzionamento: ≥92% (compreso il tempo di cambio di linea e di cambio dei materiali)Capacità media giornaliera: 22 ore di produzione continua fino a 220.000 punti. Riassunto del valore del programmaVantaggio dell'efficienza: produzione asincrona a due binari + tecnologia di cambio automatico dell'ugello, efficienza complessiva aumentata del 40%Garanzia di precisione: struttura meccanica rigida + compensazione del posizionamento visivo, per soddisfare le esigenze dell'industria LED di posizionamento precisoCapacità di espansione: supporto per la tavola di 600 mm e il processo DOB, adattamento alle esigenze di aggiornamento di lampade e lanterne intelligenti. Punti da notare per l'attuazioneRequisiti ambientali: temperatura 25 ± 5 °C, umidità 40-70% Rh, per evitare interferenze di polvere e sistema di posizionamento ottico.Specificità di manutenzione: libreria di ugelli di aspirazione ogni 200 ore, calibrazione pulita, lubrificazione guidata, manutenzione settimanale.

ALUDECOR Lamination Pvt. Ltd. . Per soddisfare i requisiti della norma IATF 16949è necessario costruire una linea di produzione di display a LED compatibile con substrati di grandi dimensioni (L1100 × W460 MM) e componenti a forma speciale (BGA), QFN). Selezione dell'attrezzatura di base e layout dell'intero schema di configurazione della linea. Sezione di posizionamento ad alta velocità:Montaggio Samsung SM482 × 1 setCapacità teorica: 42.000 CPH (norma IPC9850), supporto per componenti da 0402 a □14 mm, doppia struttura a sbalzo per ottenere la movimentazione dei PCB in zero secondiConfigurazione: 6 ugelli di aspirazione × 2 cantilever, sistema FlyVision integrato, supporto di compensazione della posizione degli elementi dinamici Sezione di montaggio multifunzione:Montaggio Samsung SM481 × 1 setCapacità teorica: 39,000 CPH, supporta componenti da 0402 a □16 mm e BGA/CSP (piano di palla ≥0,4 mm)Configurazione: stand singolo a 10 assi, modulo di riconoscimento visivo fisso opzionale per migliorare la precisione a ± 30μm (elemento QFP) Equipaggiamento di supporto:Sezione di stampa: GKG H1500 macchina automatica per la stampa della pasta di saldatura + sistema di rilevamento 3D SPI SINIC-TEK -LRB-precisione 0,25 mm)Sezione di prova di indurimento: JT TEA-800 reflow soldering machineSistema di trasmissione: macchina di carico e scarico automatico + stazione di attracco intelligente- Sì. Parametri di prestazione essenziali Indicatori Parametro SM482 Parametro SM481 Velocità di montaggio 42,000 CPH (0402 elementi)  39,000 CPH (componenti QFP) Precisione del posizionamento ± 50 μm (Componente del chip@3σ) ± 30 μm (componente QFP@3σ) Compatibilità dei componenti 0402 a □14 mm (compresi gli elementi profilati)  0402 a □16 mm (supporto BGA/CSP)  Capacità di gestione del substrato L510 × W460MM (produzione asincrona su due binari)  L510 × W460MM (monorotaia)  Scenari di applicazione e risultati misurati Luminari a LED: driver a LED (supporto a chip a LED DOB)Display a LED: componenti P1-P10 (compatibile con montaggio continuo di una scheda lunga 1200 mm) Dati misuratiCapacità di picco della linea completa: 81.000 punti/ora (SM482 + SM481 combinato)Tasso di funzionamento: ≥93% (compreso il rifornimento automatico e il cambio di programma) Riassunto del valore del programmaVantaggio dell'efficienza: doppia struttura a cantilever e produzione asincrona a doppia traccia, tempo di cambio di linea ridotto del 40%Garanzia di precisione: compensazione dinamica FlyVision + modulo di visione fissa, adatto per il posizionamento di PCB ad alta densitàScalabilità: supporta substrati L510 × W460 mm con passo a sfera di 0,4 mm BGA, adatto alle prossime 3 iterazioni del prodotto Punti da notare per l'attuazioneRequisiti ambientali: temperatura 23 ± 3 °C, umidità 50 ± 10% Rh, per evitare la precisione delle vibrazioni meccanicheSpecificità di manutenzione: calibrazione della testa di montaggio ogni 500 ore, lubrificazione mensile per la pulizia del binario guida

Argus Embedded Systems Pvt. Ltd. (India) per servizi di ingegneria dei prodotti elettronici e servizi di produzione di elettronica, costruire una linea SMT basata su Juki RS-1R SMT Mounter,compatibile con componenti micro 0201 a 74 mm con profili di grandi dimensioni, per soddisfare la norma IATF16949 e la capacità media giornaliera di produzione ≥ 180 milioni di CPH di fabbisogno di produzione. Lo schema di configurazione dell'intera linea, la selezione e la disposizione delle attrezzature attrezzature di montaggio del nucleo:Juki RS-1R montatore × 2 setCapacità teorica: singola 47.000 CPH (le migliori condizioni), la capacità massima dell'intera linea di 94.000 punti/oraManipolazione del substrato: supporta substrati fino a 1200 × 370 mm (modalità doppia stecca), compatibile con la produzione asincrona a due binariCompatibilità dei componenti: 0201 ((008004 pollici) a 74 mm, altezza di montaggio ≤ 25 mm Equipaggiamento di supporto:Sezione di stampa: GKG Gls-e macchina di stampa di pasta di saldatura completamente automatica + SINIC-TEK 3D SP macchina di ispezione di pasta di saldatura (precisione di rilevamento 0,25 mm)Sezione di prova di indurimento: SINIC-TEK 3D Online Aoi Test + JT reflow solderingSistema di trasmissione: macchina di carico e scarico automatico + stazione di attracco intelligente Integrazione intelligente dei sistemiControllo della rete: tramite la LAN per ottenere la condivisione del programma di attrezzature e il monitoraggio remoto (rete di fabbrica compatibile con la configurazione dell'indirizzo IP)Gestione dei dati: raccolta in tempo reale della precisione di posizionamento (± 0,035 mm), della velocità di funzionamento dell'apparecchiatura e di altri parametri, per generare rapporti di produzione Parametri di prestazione essenziali Indicatori Dettagli dei parametri Velocità di montaggio Una singola macchina 47.000 CPH, la capacità massima teorica dell'intera linea di 94.000 punti/ora Precisione del posizionamento Riconoscimento laser ± 0,035 mm (CPK ≥ 1), riconoscimento immagine ± 0,03 mm (camera di precisione opzionale) Dimensione del substrato Massimo 1200 × 370 mm (doppia stecca), minimo 50 × 50 mm Compatibilità dei componenti 0201 chip, componenti a forma speciale di 74 mm (come BGA, QFN), supportando componenti di dimensioni lunghe 50 × 150 mm Efficienza del cambio di linea Sistema di alimentazione asincrono a doppio binario, riduzione del 40% del tempo di cambio di linea Scenari tipici di applicazione Elettronica automobilisticaTipo di prodotto: Controllo ECU, Modulo sensore di bordoRequisiti tecnici: soddisfa la norma IATF 16949 con precisione di posizionamento ± 0,035 mm- Sì.Elettronica di consumoTipo di prodotto: scheda madre UAV, display a LEDRequisiti tecnici: supporto alla produzione continua di 1200 × 370 mm di substrato di grandi dimensioni, capacità produttiva media giornaliera ≥ 1,8 milioni di CPH Dati di efficacia misuratiTasso di funzionamento: ≥95% (compreso il tempo di rifornimento automatico e di commutazione del programma)Capacità giornaliera media: produzione continua di 22 ore ha raggiunto 1,848 milioni di CPHTasso di difetto: SPI + Aoi piena copertura, tasso di difetto ≤50 ppm Riassunto del valore del programmaMiglioramento dell'efficienza: il sistema di alimentazione asincrono a due binari riduce i tempi di fermo e l'efficienza complessiva è superiore del 30% rispetto alla linea di produzione tradizionaleGaranzia di precisione: riconoscimento laser e immagine dual-mode, raggiungere un posizionamento ad alta precisione di ± 0,03 mmCapacità di espansione: supporto per il substrato di grandi dimensioni e la pasta mista di componenti a forma speciale, adattarsi alle esigenze di aggiornamento del prodotto nei prossimi 5 anni Punti da notare per l'attuazioneRequisiti ambientali: temperatura 23 ± 3 °C, umidità 50 ± 10% Rh, per evitare la precisione della deformazione termica meccanicaSpecifica di manutenzione: testa di posizionamento ogni 500 ore di taratura, manutenzione trimestrale della lubrificazione guidata

- Sì. BYD car automation company based in China build a SMT line based on Yamaha YSM20 and YSM10 SMT machines to meet the high precision and high capacity requirements of automotive electronics and high-end consumer electronics, compatibile con la produzione di substrati pesanti da 10 kg e di substrati di grandi dimensioni L810 × W490 mm, pur soddisfacendo i requisiti di certificazione della norma IATF16949.   Lo schema di configurazione dell'intera linea, la selezione e la disposizione delle attrezzature Sezione di posizionamento ad alta velocità: 2 serie di pick and place machine YSM20Capacità teorica: stand-alone 29 milioni di CPH (condizioni ottimali), supporto a substrato L810 × W490 mmConfigurazione della testa di posizionamento: testa di posizionamento universale HM ad alta velocità, compatibile con componenti da 03015 a 45 × 45 mmSezione di posizionamento multifunzionale: 1 pick and place machine YSM10Supporto di 10 kg di substrato pesante, adatto a BGA, QFN e altri componenti a forma speciale Equipaggiamento ausiliario:GKG G5 Stampa + SINIC-TEK SPI macchina di prova della pasta di saldatura, SINIC-TEK online 3D AOI macchina + JT reflow forno Integrazione intelligente dei sistemiControllo della rete: tramite la LAN per ottenere la condivisione del programma principale del computer e dell'apparecchiatura IP supporto alla trasmissione remota del programma e al monitoraggio in tempo realeGestione dei dati: raccogliere parametri quali lo spostamento di posizionamento, la velocità di funzionamento dell'apparecchiatura, ecc. , e generare rapporti di produzione   Indicatori Dettagli dei parametri Precisione del posizionamento ± 0,025 mm (compensazione dinamica dell'asse x/y), CPK ≥1,0 (criterio 3σ)  Compatibilità dei componenti 03015 microcomponenti fino a 100 × 55 mm, componenti di grandi dimensioni, supporto a componenti a forma speciale Allocazione della capacità La capacità di produzione massima teorica dell'intera linea è di 200.000 punti/ora (YSM20 × 2 + YSM10 × 1).  Capacità di gestione del substrato Il modello monorotaia supporta il substrato L810 × W490 MM; il modello a doppia traccia supporta la produzione asincrona doppia L380 × W490 mm Efficienza del cambio di linea Sistema di alimentazione asincrono a doppio binario, riduzione del 40% del tempo di cambio di linea Scenari tipici di applicazione Elettronica automobilisticaTipo di prodotto: Controllo ECU, Modulo sensore di bordoRequisiti tecnici: accuratezza di montaggio del substrato pesante da 10 kg ± 0,035 mm, in linea con la norma IATF 16949 Elettronica di consumoTipo di prodotto: scheda madre UAV, display a LEDRequisiti tecnici: L700 × W460 mm di grande dimensione, posizionamento continuo del substrato, capacità media giornaliera ≥ 1,8 milioni di punti Dati di efficacia misuratiTasso di funzionamento: ≥95% (compreso il tempo di rifornimento automatico e di commutazione del programma)Capacità di produzione media giornaliera: 22 ore di produzione continua raggiunto 1848000CPHTasso di difetto: SPI + Aoi piena copertura, tasso di difetto ≤50 ppm Riassunto del valore del programmaMiglioramento dell'efficienza: il sistema di alimentazione asincrono a due binari riduce i tempi di fermo e l'efficienza complessiva è superiore del 30% rispetto alla linea di produzione tradizionaleGaranzia di precisione: sistema di visione Hawkeye 3.0 + tecnologia di compensazione dinamica per ottenere un posizionamento stabile di ± 0,025 mmEspandibilità: supporta la configurazione a doppio binario e il posizionamento di componenti a forma speciale, per soddisfare i prossimi 5 anni di necessità di aggiornamento del prodotto Punti da notare per l'attuazioneRequisiti ambientali: temperatura 23 ± 3 °C, umidità 50 ± 10% Rh, per evitare la precisione della deformazione termica meccanicaSpecifica di manutenzione: testa di posizionamento ogni 500 ore di taratura, manutenzione trimestrale della lubrificazione guidata