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Marchio: | SAMSUNG |
Numero di modello: | SM481 SM482 |
MOQ: | 1 |
prezzo: | 56000 |
Dettagli dell' imballaggio: | Imballaggio a vuoto e imballaggio in scatola di legno |
Condizioni di pagamento: | T/T |
Linea automatica ad alta velocità per macchine di produzione elettronica SAMSUNGSM481 Macchina per la selezione e la collocazione SMT Machine Solution PCB Smt assembly line
Linea di assemblaggio delle macchine SMT completamente automatiche
Questa linea SMT completamente automatizzata combina hardware all'avanguardia, ingegneria di precisione e software intelligente per offrire efficienza, precisione,e adattabilità per la produzione di elettronica modernaLa linea Incluso fIvemacchine di base:Lavatrice a vuoto automatica HXT, GKG H1500 astampante di pasta di saldatura utomatica, Sinictek SPI, pick and place machine Samsung SM481, pick and place machine Samsung SM482, JT TEA800 reflow oven machine e HXT unloader machine.
Funzione: La macchina di caricamento automatico a vuoto HXT è una soluzione robusta e automatizzata per l'alimentazione di PCB nelle linee di produzione SMT, garantendo un funzionamento continuo, attraverso una tecnologia avanzata a vuoto.
Specificità principali:
- Capacità di gestione dei PCB: Dimensione massima dei PCB: 1200 × 450 mm (supporta schede grandi o allungate).
- Spessore del PCB: compatibile con tavole sottili fino a 0,6 mm per applicazioni delicate.
- Capacità di stoccaggio: può contenere fino a 300 PCB nel magazzino, riducendo al minimo i tempi di fermo per il ricarico.
- Performance: velocità del trasportatore: regolabile fino a 9 metri/minuto (150 mm/sec) per un rapido trasferimento.
- Velocità di caricamento: funzionamento programmabile tra 10 e 200 mm/s per la sincronizzazione con le apparecchiature a valle.
- Sistema a vuoto: funziona a pressione di aria di 0,4 ∼ 0,6 MPa per una presa sicura e senza danni del PCB.
- Fornitura di alimentazione: 220 V AC ± 10%, 50/60 Hz per la compatibilità globale.
- Dimensioni: impronta compatta di 1180 × 1150 × 1500 mm (L × P × H)
- Peso della macchina: circa 200 kg.
Funzione: Applica la pasta di saldatura ai pad PCB con precisione a micron per preparare il posizionamento dei componenti.
Specificità principali:
- Capacità di PCB: supporta schede fino a 1500 mm × 510 mm e spessori da 0,8 mm a 6 mm.
- Cornice per stencil: può ospitare cornici fino a 1800 mm × 750 mm per PCB di grandi dimensioni o con più pannelli.
- Velocità: velocità del trasportatore programmabile fino a 1500 mm/s e velocità di stampa regolabile tra 10200 mm/s.
- Sistema di pulizia: asciutto, bagnato, vuoto tre modalità
- Potenza: funziona a 220 V CA ± 10%, 2,2 kW,
- Dimensioni: alloggiato in un compatto 2570 mm x 1348 mm × 1633 mm.
- Peso della macchina: circa 1500 kg.
- Funzione: The Sinictek 3D SPI (Solder Paste Inspection) Machine is an advanced optical inspection system used in Surface Mount Technology (SMT) production lines to analyze the quality of solder paste deposits on printed circuit boards (PCBs).
Specificità principali:
- Compatibilità PCB: Dimensione massima del PCB: 450 mm × 500 mm (adatta per tavole medie a grandi).
- Dimensioni di spessore: in genere supporta PCB da 0,4 mm a 6 mm (variano a seconda del modello).
- Principio: modulazione della luce 3D con spostamento di fase (PSLM) e misurazione di fase
- Profilometria (PMP), che consente la mappatura topografica 3D ad alta precisione.
- Velocità di ispezione: 0,350,5 secondi per campo visivo (FOV), velocità di bilanciamento e precisione per linee ad elevato throughput.
- Potenza: in genere funziona su AC220V, 50/60Hz (varia a seconda della configurazione).
- Rilevazione di punti di segno: 0,3 secondi per pezzo per un rapido allineamento del PCB.
Regolazione del trasportatore: regolazione manuale e automatica della larghezza (50×450 mm), che permette di adattarsi a diverse dimensioni di PCB senza tempi di fermo.
- Dimensioni della macchina: 1000 mm × 1150 mm × 1530 mm (impronta compatta per una facile integrazione).
- Funzione: posizionamento di precisione dei componenti di montaggio superficiale sui PCB.
Specificità principali:
- Velocità di posizionamento: 40.000 CPH con 10 teste di posizionamento per un rapido throughput.
- gamma di componenti: gestisce chip di dimensioni 0402 (0,4 × 0,2 mm), , IC, BGA e altezza massima dei componenti 15 mm.
- Sistema di visione: dotato di una telecamera volante per l'allineamento e l'ispezione dei componenti in tempo reale.
- Dimensioni massime del PCB: 460 mm × 400 mm per i pannelli multi-tabella.
- Potenza e dimensioni: richiede una pressione di aria da 0,5 a 0,7 MPa.
- Funzione: posizionamento di precisione dei componenti di montaggio superficiale sui PCB.
Specificità principali:
- Velocità di posizionamento: 30.000 CPH con 6 teste di posizionamento per un rapido throughput.
- gamma di componenti: gestisce chip di dimensioni 0402 (0,4 × 0,2 mm), , IC, BGA e altezza massima dei componenti 15 mm.
- Sistema di visione: dotato di una telecamera volante per l'allineamento e l'ispezione dei componenti in tempo reale.
- Dimensioni massime del PCB: 460 mm × 400 mm per i pannelli multi-tabella.
- Potenza e dimensioni: richiede 0,5 - 0,7 MPa di pressione d'aria.
- Funzione: l'aria calda senza piombo scioglie la pasta di saldatura per formare connessioni elettriche permanenti tra componenti e PCB.
Specificità principali:
- Zone di riscaldamento: 8 zone (8 superiori/ 8 inferiori) su 2800 mm, che consentono una profilazione termica precisa.
- Zona di raffreddamento: UP 2 zona di raffreddamento per evitare la deformazione.
- Sistema di trasportatori: trasporto a catena regolabile da 3000 a 2000 mm/min, per la movimentazione di PCB larghi fino a 4000 mm.
- Controllo della temperatura: gamma fino a 300°C, con potenza trifase 380V e consumo operativo di 30 kW.
- Dimensioni: 5220 mm × 1430 mm × 1530 mm, progettate per ambienti ad elevato throughput.
- Funzione: scarica automaticamente i PCB lavorati dopo il rientro per la movimentazione a valle.
Specificità principali:
- Progettazione modulare: configurabile con 1*4 tavoli e 1*2 bracci robotici per soddisfare le esigenze di produzione.
- Compatibilità PCB: gestisce le schede LED a un solo lato e le schede PCB standard, comprese le schede lunghe fino a 1,2 metri.
- flessibilità: le piccole schede PCB utilizzano 4 bracci con 4 tavole per la lavorazione parallela; le schede più grandi utilizzano 1 ¢2 bracci con 1 ¢2 tavole.
Questa linea SMT completamente automatizzata è adatta a prodotti industriali, elettronica di consumo, display a LED, retroilluminazione TV e elettrodomestici.
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Marchio: | SAMSUNG |
Numero di modello: | SM481 SM482 |
MOQ: | 1 |
prezzo: | 56000 |
Dettagli dell' imballaggio: | Imballaggio a vuoto e imballaggio in scatola di legno |
Condizioni di pagamento: | T/T |
Linea automatica ad alta velocità per macchine di produzione elettronica SAMSUNGSM481 Macchina per la selezione e la collocazione SMT Machine Solution PCB Smt assembly line
Linea di assemblaggio delle macchine SMT completamente automatiche
Questa linea SMT completamente automatizzata combina hardware all'avanguardia, ingegneria di precisione e software intelligente per offrire efficienza, precisione,e adattabilità per la produzione di elettronica modernaLa linea Incluso fIvemacchine di base:Lavatrice a vuoto automatica HXT, GKG H1500 astampante di pasta di saldatura utomatica, Sinictek SPI, pick and place machine Samsung SM481, pick and place machine Samsung SM482, JT TEA800 reflow oven machine e HXT unloader machine.
Funzione: La macchina di caricamento automatico a vuoto HXT è una soluzione robusta e automatizzata per l'alimentazione di PCB nelle linee di produzione SMT, garantendo un funzionamento continuo, attraverso una tecnologia avanzata a vuoto.
Specificità principali:
- Capacità di gestione dei PCB: Dimensione massima dei PCB: 1200 × 450 mm (supporta schede grandi o allungate).
- Spessore del PCB: compatibile con tavole sottili fino a 0,6 mm per applicazioni delicate.
- Capacità di stoccaggio: può contenere fino a 300 PCB nel magazzino, riducendo al minimo i tempi di fermo per il ricarico.
- Performance: velocità del trasportatore: regolabile fino a 9 metri/minuto (150 mm/sec) per un rapido trasferimento.
- Velocità di caricamento: funzionamento programmabile tra 10 e 200 mm/s per la sincronizzazione con le apparecchiature a valle.
- Sistema a vuoto: funziona a pressione di aria di 0,4 ∼ 0,6 MPa per una presa sicura e senza danni del PCB.
- Fornitura di alimentazione: 220 V AC ± 10%, 50/60 Hz per la compatibilità globale.
- Dimensioni: impronta compatta di 1180 × 1150 × 1500 mm (L × P × H)
- Peso della macchina: circa 200 kg.
Funzione: Applica la pasta di saldatura ai pad PCB con precisione a micron per preparare il posizionamento dei componenti.
Specificità principali:
- Capacità di PCB: supporta schede fino a 1500 mm × 510 mm e spessori da 0,8 mm a 6 mm.
- Cornice per stencil: può ospitare cornici fino a 1800 mm × 750 mm per PCB di grandi dimensioni o con più pannelli.
- Velocità: velocità del trasportatore programmabile fino a 1500 mm/s e velocità di stampa regolabile tra 10200 mm/s.
- Sistema di pulizia: asciutto, bagnato, vuoto tre modalità
- Potenza: funziona a 220 V CA ± 10%, 2,2 kW,
- Dimensioni: alloggiato in un compatto 2570 mm x 1348 mm × 1633 mm.
- Peso della macchina: circa 1500 kg.
- Funzione: The Sinictek 3D SPI (Solder Paste Inspection) Machine is an advanced optical inspection system used in Surface Mount Technology (SMT) production lines to analyze the quality of solder paste deposits on printed circuit boards (PCBs).
Specificità principali:
- Compatibilità PCB: Dimensione massima del PCB: 450 mm × 500 mm (adatta per tavole medie a grandi).
- Dimensioni di spessore: in genere supporta PCB da 0,4 mm a 6 mm (variano a seconda del modello).
- Principio: modulazione della luce 3D con spostamento di fase (PSLM) e misurazione di fase
- Profilometria (PMP), che consente la mappatura topografica 3D ad alta precisione.
- Velocità di ispezione: 0,350,5 secondi per campo visivo (FOV), velocità di bilanciamento e precisione per linee ad elevato throughput.
- Potenza: in genere funziona su AC220V, 50/60Hz (varia a seconda della configurazione).
- Rilevazione di punti di segno: 0,3 secondi per pezzo per un rapido allineamento del PCB.
Regolazione del trasportatore: regolazione manuale e automatica della larghezza (50×450 mm), che permette di adattarsi a diverse dimensioni di PCB senza tempi di fermo.
- Dimensioni della macchina: 1000 mm × 1150 mm × 1530 mm (impronta compatta per una facile integrazione).
- Funzione: posizionamento di precisione dei componenti di montaggio superficiale sui PCB.
Specificità principali:
- Velocità di posizionamento: 40.000 CPH con 10 teste di posizionamento per un rapido throughput.
- gamma di componenti: gestisce chip di dimensioni 0402 (0,4 × 0,2 mm), , IC, BGA e altezza massima dei componenti 15 mm.
- Sistema di visione: dotato di una telecamera volante per l'allineamento e l'ispezione dei componenti in tempo reale.
- Dimensioni massime del PCB: 460 mm × 400 mm per i pannelli multi-tabella.
- Potenza e dimensioni: richiede una pressione di aria da 0,5 a 0,7 MPa.
- Funzione: posizionamento di precisione dei componenti di montaggio superficiale sui PCB.
Specificità principali:
- Velocità di posizionamento: 30.000 CPH con 6 teste di posizionamento per un rapido throughput.
- gamma di componenti: gestisce chip di dimensioni 0402 (0,4 × 0,2 mm), , IC, BGA e altezza massima dei componenti 15 mm.
- Sistema di visione: dotato di una telecamera volante per l'allineamento e l'ispezione dei componenti in tempo reale.
- Dimensioni massime del PCB: 460 mm × 400 mm per i pannelli multi-tabella.
- Potenza e dimensioni: richiede 0,5 - 0,7 MPa di pressione d'aria.
- Funzione: l'aria calda senza piombo scioglie la pasta di saldatura per formare connessioni elettriche permanenti tra componenti e PCB.
Specificità principali:
- Zone di riscaldamento: 8 zone (8 superiori/ 8 inferiori) su 2800 mm, che consentono una profilazione termica precisa.
- Zona di raffreddamento: UP 2 zona di raffreddamento per evitare la deformazione.
- Sistema di trasportatori: trasporto a catena regolabile da 3000 a 2000 mm/min, per la movimentazione di PCB larghi fino a 4000 mm.
- Controllo della temperatura: gamma fino a 300°C, con potenza trifase 380V e consumo operativo di 30 kW.
- Dimensioni: 5220 mm × 1430 mm × 1530 mm, progettate per ambienti ad elevato throughput.
- Funzione: scarica automaticamente i PCB lavorati dopo il rientro per la movimentazione a valle.
Specificità principali:
- Progettazione modulare: configurabile con 1*4 tavoli e 1*2 bracci robotici per soddisfare le esigenze di produzione.
- Compatibilità PCB: gestisce le schede LED a un solo lato e le schede PCB standard, comprese le schede lunghe fino a 1,2 metri.
- flessibilità: le piccole schede PCB utilizzano 4 bracci con 4 tavole per la lavorazione parallela; le schede più grandi utilizzano 1 ¢2 bracci con 1 ¢2 tavole.
Questa linea SMT completamente automatizzata è adatta a prodotti industriali, elettronica di consumo, display a LED, retroilluminazione TV e elettrodomestici.