Automazione per la confezione di incollati per la confezione di incollati per la confezione di incollati per la confezione di incollati

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September 01, 2025

Category Connection: Macchina del posto e della scelta

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Tag:

#Montatore di chip a LED #Macchina di posizionamento SMT #assemblaggio di PCB pick and place

Brief: Scopri la macchina di legame a fusione per apparecchiature a semiconduttori ad alta precisione, un legatore a fusione a doppia oscillazione completamente automatico progettato per applicazioni a reticolo di tubi digitali a LED.Questa macchina avanzata dispone di doppia distribuzione, sistemi di ricerca a doppio wafer e automazione di precisione per migliorare l'efficienza della produzione e ridurre i costi.

Related Product Features:

Metodi di carico frontale e posteriore con una stazione di aggancio per una facile connessione dell'operatore e un miglioramento del tempo ciclo di produzione.
Sistema di doppia collazione, doppia distribuzione e doppia ricerca di wafer per un'elevata efficienza.
Motore a trasmissione diretta per l'azionamento della testa di incollaggio e motore lineare per la ricerca e l'alimentazione dei wafer.
Sistema di correzione automatica dell'angolo per il telaio del wafer per garantire la precisione.
Sistema automatico di carico e scarico anelli wafer per aumentare l'efficienza produttiva.
"Sistema di accensione" per il controllo della velocità di rotazione di un dispositivo di accensione.
Adatto per imballaggi a LED, schermi, elettronica di consumo e applicazioni domestiche intelligenti.
Tempo di ciclo di 150ms, a seconda delle dimensioni del chip e della staffa, per un funzionamento rapido.

Domande frequenti:

Quali sono le principali applicazioni di questa macchina di incollaggio a stampo?

Questa macchina è utilizzata principalmente nell'incapsulamento LED, nella visualizzazione su schermo, nell'elettronica di consumo, nella casa intelligente e nei settori dell'illuminazione intelligente, supportando apparecchiature di solidificazione ad alta precisione e alta velocità.
Qual è il tempo ciclo di produzione della macchina di incollaggio die?

Il tempo di ciclo di produzione è di 150 ms, a seconda delle dimensioni del chip e del supporto, garantendo un funzionamento rapido ed efficiente.
Qual è la precisione XY della macchina di incollaggio?

L'accuratezza XY è di ±1 mil (±0,025 mm), fornendo un'elevata precisione per le applicazioni di incollaggio a stampo.
La macchina supporta il caricamento e lo scarico automatici degli anelli di wafer?

Sì, la macchina è dotata di un sistema automatico di carico e scarico degli anelli wafer, migliorando significativamente l'efficienza produttiva.

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