La risposta breve è sì, assolutamente. 

Mentre è tecnicamente possibile eseguire una linea SMT senza macchine di ispezione, farlo in un ambiente di produzione moderno è simile a guidare un'auto bendata.Ma i risultati saranno imprevedibili., costoso e probabilmente disastroso.

IlLe macchine di controllo non sono solo facoltative, ma essenziali per un'operazione SMT affidabile e redditizia.

Il ruolo di ogni macchina di ispezione

Pensate al processo SMT come a una catena: le macchine di ispezione sono punti di controllo della qualità che catturano gli errori in ogni fase prima che diventino più costosi e difficili da correggere.

1. Ispezione della pasta di saldatura (SPI)

Io...Dove è posizionato:Subito dopo la stampante di saldatura.

Io...Che cosa fa:Usa telecamere 2D o 3D per misurare il volume, l'altezza, l'area, l'allineamento e la forma dei depositi di pasta di saldatura sul PCB.

Io...Perche' e' critico:

²Capta la causa principale dei difetti: fino al 70% di tutti i difetti SMT sono dovuti a impronta di pasta di saldatura inadeguata (troppo, troppo poco, disallineamento).

²Controllo dei processi: fornisce un feedback immediato all'operatore della stampante, consentendo loro di regolare la pressione della spremitura, la velocità o l'allineamento dello stencil prima che i componenti vengano posizionati e saldati.

²Risparmio di costi: trovare un difetto qui non costa quasi nulla da correggere (basta pulire la lavagna e ristampare).

2. Ispezione ottica automatizzata (AOI)

Io...Dove è posizionato:Tipicamente dopo il forno a reflusso (ispezione dopo il reflusso).

Io...Che cosa fa:Usa telecamere ad alta risoluzione per controllare i difetti dei componenti dopo la saldatura.

Io...Cosa cattura:

²Difetti dei componenti:Componenti mancanti, componenti sbagliati, componenti disallineati, polarità invertita.

²Difetti di saldatura:Collegamento (shorts), saldatura insufficiente, condotti sollevati, tombstoning.

²Difetti generali:Detriti di oggetti estranei, componenti danneggiati.

Io...Perche' e' critico:

²Porta di qualità finale:E' il principale difensore contro la spedizione di prodotti difettosi. Garantisce che ciò che esce dalla linea soddisfi gli standard di qualità.

²Raccolta dei dati:Fornisce dati preziosi su quali componenti o posizioni della scheda sono più soggette a difetti, consentendo un miglioramento continuo del processo.

3. Ispezione automatizzata a raggi X (AXI)

Io...Dove è posizionato:Dopo il forno a reflusso, spesso per tavole specifiche e complesse.

Io...Che cosa fa:Usa i raggi X per vedere attraverso i componenti e ispezionare i giunti di saldatura nascosti alla vista.

Io...Cosa cattura:

²BGA (Ball Grid Array):Buchi di palla di saldatura, ponti, palle mancanti, cattiva connessione.

²QFN, LGA, CSP:Collegamenti di saldatura nascosti sotto il componente.

²Connessioni interne:Pini per buchi e riempimento del barile.

Io...Perche' e' critico:

²Per le tavole complesse:Essenziale per qualsiasi prodotto che utilizza BGA o altri componenti con giunzioni nascoste.

²Industria ad alta affidabilità:Obbligatoria nelle applicazioni automobilistiche, aerospaziali, mediche e militari dove un singolo difetto nascosto della saldatura può causare un guasto catastrofico.

Conseguenze del mancato utilizzo di macchine di ispezione

1Perdite di rendimento catastrofiche:Senza SPI, un semplice intasamento o disallineamento di stencil passerà inosservato, causando un intero lotto di tavole con giunti di saldatura cattivi.Il primo segnale di un problema sarà un mucchio di tavole morte dopo il rientro..

2- Costi esponenziali di rifacimento:Più tardi trovi un difetto, più costa ripararlo.

²Dopo SPI:Pulire la lavagna e ristampare.

²Dopo il riflusso:Costo = $$$. Richiede tecnici qualificati con stazioni di rielaborazione ad aria calda per rimuovere i componenti, pulire le pastiglie e risolvere. Questo richiede tempo e rischia di danneggiare il PCB.

3- Difetti evasi e guasti sul campo:Lo scenario peggiore: le tavole difettose che non vengono rilevate da nessuna ispezione arrivano al cliente.

²Ricordi incredibilmente costosi.

²Danni alla reputazione del marchio.

²Rivendicazioni di garanzia e perdita di fiducia del cliente.

4Nessun controllo del processo:Non avete dati per capire perché si verificano difetti, rendendo impossibile migliorare il processo e prevenire futuri errori.Siete in un ciclo costante di problemi di "cancellamento incendi".

Conclusione: non solo necessario, ma integrato

Per qualsiasi linea SMT seria, SPI e AOI non sono facoltativi; sono componenti essenziali necessari.

Le moderne linee SMT non hanno solo queste macchine, sono integrate in un sistema a circuito chiuso:

1.SPIrileva un problema di incollazione.

2Invia feedback alla stampante per autocorreggere se stessa.

3.AOIrileva un errore di posizionamento ricorrente dei componenti.

4. Invia feedback alla macchina Pick-and-Place per regolare il suo posizionamento coordinare.

5.AXIconferma che i profili di saldatura BGA sono perfetti.