Integrazione dell'assemblaggio SMT a doppia linea in un forno a riflusso per l'assemblaggio PCB a doppia facciaSoluzione in linea completa

Una configurazione SMT a doppia linea che condivide un forno a reflow è fattibile per l'assemblaggio di PCB a doppio lato, ma richiede un'ingegneria precisa per affrontare le sfide termiche, meccaniche e di sincronizzazione.Ottimizzando la selezione della pasta di saldatura, impostazioni del forno e precisione di ribaltamento, i produttori possono ottenere una produzione economica e efficiente nello spazio mantenendo la qualità.Questo approccio è ideale per lotti di piccole o medie dimensioni, ma può richiedere buffer aggiuntivi o forni paralleli per la scalazione di grandi volumi.

Flusso dei processi chiave 

1. Assemblaggio lato superiore (linea 1):  

- Stampa con pasta di saldatura: applicare la pasta sul lato superiore.

- Posizionamento dei componenti: riempire i componenti del lato superiore (SMD, connettori, ecc.).

- Pre-Reflow Inspection AOI: Verificare l'accuratezza del posizionamento.

- Forno a riversamento: passare attraverso il forno per saldare il lato superiore.

- Macchina 3D AOI:Effettodezionecabilitàdi componenti elettronici.

- Discaricatore:Soluzione automatica per l'alimentazione dei PCB nel caricatore. 

2Meccanismo di ribaltamento:  

- Flipper automatico: ruotare il PCB di 180° per preparare la lavorazione del lato inferiore.

3. Assemblaggio laterale inferiore (linea 2):  

- Stampa con pasta di saldatura: applicare la pasta sul lato inferiore.

- Posizionamento dei componenti: riempire i componenti di fondo.

- Ispezione pre-rifiuto AOI: Assicurare l'allineamento e la qualità della pasta.

- Double Shuttle Transfer Conveyor: sincronizzato per il trasporto di PCB tra flussi di lavoro a due corsie.

- Forno di ricarica (secondo passaggio): ricarica il lato inferiore (usando lo stesso forno).

- Macchina 3D AOI:Effettodezionecabilitàdi componenti elettronici.

- Discaricatore:Soluzione automatica per l'alimentazione dei PCB nel caricatore.

Considerazioni critiche sul design  

1. Configurazione del forno a reflusso:  

- Capacità di doppio passaggio: il forno deve supportare due passaggi (lato superiore e inferiore) con profili termici distinti.

- Convogliatore di ritorno: un sistema di loop-back per indirizzare le tavole capovolte nel forno.

- Gestione termica:

- Utilizzare una pasta di saldatura a bassa temperatura per il secondo lato per evitare la fusione dei giunti del lato superiore.

- Regolare le zone di riscaldamento per ridurre al minimo lo stress termico sui componenti pre-saldati.

2Meccanismo di ribaltamento: 

- Allineamento di precisione: utilizzare marcatori fiduciali o sistemi di visione per garantire un'accurata inversione.

- Manipolazione delicata: evitare di spostare i componenti del lato superiore durante la rotazione.

3Sincronizzazione di linea:  

- zone di riserva: immagazzinamento temporaneo per bilanciare il traffico tra la linea 1 e la linea 2.

- Controllo PLC: coordinamento del tempo tra stampanti, macchine pick-and-place e forno.

4. Selezione dei componenti: 

- Evitare i componenti pesanti sul lato inferiore (ad es. grandi condensatori) per evitare che cadano durante il rifluo.

 Vantaggi  

- Risparmio di costi: elimina la necessità di un secondo forno a reflow.

- Efficienza dello spazio: impronta compatta per gli impianti con una superficie limitata.

- Flessibilità: adatta alla produzione a basso e medio volume e ad alta miscela.

Esempio di flusso di lavoro

1Linea in alto:

- Stampatrice → Pre-Pick-and-Place → SPI → Forno a riflusso (Profillo 1: 220°240°C).

2Stazione di ribaltamento: 

Il braccio robotico guidato dalla visione gira la tavola.

3Bottom-Side Line: 

- Stampatrice → Pre-Pick-and-Place → SPI → Forno a riflusso (Profil 2: 180~200°C).

Applicazioni

Questo è completamente automaticoTedIntegrazione dell'assemblaggio SMT a doppia linea in un forno a riflusso per l'assemblaggio PCB a doppio latoabitoIn questo contesto, la Commissione ha adottato una proposta di regolamento che prevede la creazione di un'agenzia di valutazione per il settore dei prodotti industriali, dell'elettronica di consumo, dei dispositivi mobili, dei computer e dell'industria automobilistica.