La distinzione fondamentale sta nelcome sono allineati il ​​PCB (circuito stampato) e lo stencilprima che la pasta saldante venga depositata.

• Stampanti per fotocamere Visionutilizzare un sistema di visione artificiale (telecamere industriali + software di elaborazione delle immagini) per localizzare automaticamentecontrassegni fiduciari(punti di riferimento) sia sul PCB che sullo stencil. Il sistema calcola eventuali offset di posizione e comanda ai servomotori di regolare con precisione la tavola o lo stencil fino al raggiungimento dell'allineamento perfetto, dando effettivamente alla macchina"occhi".
• Stampanti senza visionefare affidamento suallineamento meccanico o manuale. Utilizzano arresti fisici (bordi del PCB, perni di utensile inseriti nei fori di posizionamento) o controlli visivi assistiti dall'operatore (ad esempio con una lente di ingrandimento) per posizionare la scheda. La precisione dell'allineamento dipende fortemente dal design dell'attrezzatura e dall'abilità dell'operatore.

• Caratteristiche principali
  • Visione dall'alto verso il basso/dal basso verso l'alto con doppia o singola telecamera con illuminazione regolabile
  • Algoritmi di ricerca fiduciale automatica e di pattern match
    – Controllo motore ad anello chiuso per la correzione X, Y, θ (rotazione).
    – Archiviazione dati per centinaia di programmi di prodotto
    – Integrazione opzionale dell'ispezione della pasta saldante (SPI) 2D/3D
• Utilizzo tipico
  – Linee di assemblaggio SMT ad alto mix e ad alto volume
  – Schede con QFP, BGA, CSP o componenti passivi 01005/0201 a passo fine
  – Applicazioni in cui le variazioni PCB da pannello a pannello sono comuni (ad esempio, pannelli rigidi e flessibili di grandi dimensioni)
  – Ambienti che richiedono tracciabilità completa e controllo statistico del processo (SPC)
• Vantaggi
  • Resa superiore– riduce gli errori di stampa e i cortocircuiti
  • Qualità costante– compensa automaticamente la deformazione dello stencil, il restringimento del PCB e l'espansione termica
  • Dipendenza ridotta dall'abilità dell'operatore– libera manodopera qualificata per altri compiti
  • Cambio rapido– richiamare un programma ed eseguire un nuovo prodotto richiede solo pochi minuti
  • Rilevamento precoce dei guasti– Vision può anche controllare la pulizia dell'apertura dello stencil prima della stampa

• Caratteristiche principali
  – Fermi meccanici, perni di utensileria o guide laterali per il posizionamento della tavola
  – Azionamento manuale o semiautomatico del tergipavimento (ad aria o motore)
  – Spesso dotati di un semplice microscopio o di una lampada d’ingrandimento per l’ispezione visiva
  – Nessuna fotocamera, nessun software di elaborazione delle immagini, nessun allineamento servo
• Utilizzo tipico
  – Ambienti a basso volume, prototipi o di ricerca e sviluppo in cui l'elevata precisione non è fondamentale
  – Schede con componenti di grandi dimensioni (≥0,65 mm) e meno di ~500 giunti di saldatura
  – Prodotti legacy con tolleranze generose o dove i segni fiduciari non sono disponibili
  – Piccole officine o stazioni di manutenzione/rilavorazione in cui il budget è limitato
• Vantaggi
  • Basso investimento di capitale– molto più economico da acquistare e mantenere
  • Funzionamento semplice– formazione minima richiesta; nessuna programmazione necessaria
  • Veloce per le cose una tantum– configurare e stampare una scheda prototipo in pochi minuti senza scrivere un programma
  • Manutenzione facile– meno parti elettroniche soggette a guasti; le riparazioni sono semplici
  • Portatile– alcuni modelli sono da banco e possono essere spostati facilmente

Nelle moderne fabbriche SMT, le stampanti per fotocamere ottiche rappresentano lo standard per la produzione tradizionale, mentre le stampanti non ottiche sono sempre più relegate a nicchie entry-level, didattiche o a basso mix. L'investimento in un sistema di visione solitamente si ripaga da solo grazie alla riduzione del tasso di difetti e alla maggiore produttività, soprattutto quando l'assemblaggio comprende pacchetti avanzati.

Ampiamente utilizzato nella produzione elettronica, elettronica di consumo, elettronica automobilistica, apparecchiature di comunicazione, aerospaziale, apparecchiature mediche, lampade a LED, computer e periferiche, casa intelligente, logistica intelligente, dispositivi elettronici miniaturizzati e ad alto rapporto di potenza.