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| Marchio: | Sinictek |
| Numero di modello: | A510/ A630 |
| MOQ: | 1 |
| prezzo: | 54000 |
| Dettagli dell' imballaggio: | Imballaggio a vuoto e imballaggio in scatola di legno |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
| Piattaforma tecnologica | Piattaforma a corsia singola di tipo C |
| Serie | Una serie |
| Modello | A510 /A630 |
| Principio di misura | Proiezione sinusale bianca ispezione PMP |
| Misurazioni | Parti mancanti, spostamento, rotazione, polarità tridimensionale, rovesciato, OCV, posizione laterale, lapide, scarsa saldatura, ecc. |
| Rilevazione di tipi non funzionali | Punte di saldatura, percentuale di volume di saldatura, saldatura eccessiva, insufficiente, ponte, tappatura di buchi, filettatura di saldatura, contaminazione delle pastiglie, ecc. |
| Risoluzione dell'obiettivo | 6.5M 13.5um/16.5um opzione;12M 12um/15um opzione |
| Accuratezza XY (risoluzione): | 10um |
| Ripetibilità | altezza:≤1um (4 Sigma);volume/area:<1% ((4 Sigma); |
| Gage R&R | <<10% |
| Velocità di ispezione | 0.45 SEC/FOV |
| Qualità del capo ispezione | 4 pezzi |
| Tempo di rilevamento del punto di riferimento | 00,5 secondi/pezzo |
| Maximun Meuring Head (Testa di misurazione massima) | 10 mm |
| Altezza massima dell'elemento sul PCB | 50 mm |
| Altezza massima di misurazione della curvatura del PCB | |
| Elemento minimo | 1005 |
| Dimensione massima del PCB di carico ((X*Y) | 450x450 mm (A510) |
| 600x550 mm (A630) | |
| Configurazione del trasportatore | orbita anteriore (orbita posteriore in opzione) |
| Direzione di trasferimento dei PCB | Da sinistra a destra o da destra a sinistra |
| Regolazione della larghezza del trasportatore | manuale e automatico |
| SPC Statistica ingegneristica | :Tendenza della produzione;Grafico Xbar-R;Grafico Xbar-S;CP&CPK;Dati sulla riparabilità dei tassi;Rapporti giornalieri/settimanali/mensili dell'AOI |
| Gerber e CAD Importazione dati | (supporto Gerber formato ((274x,274d),Artificial chiamato il modello, X/Yimport CAD) |
| Supporto al sistema operativo | Windows 10 Professional (64 bit) |
| Dimensioni e peso dell'apparecchiatura | W1000xD1174xH1550,985Kg |
| Opzionale | 1D / 2D Barcode Scanner; Funzione Badmark; funzione a tre punti; programmazione offline; Stazione di riparazione |
La griglia a struttura programmabile (PSLM) è sviluppata e prodotta in modo indipendente per formare una griglia a struttura a spettro completo.la griglia strutturale può essere modulata e controllata da software La capacità di rilevamento e la gamma di applicazione dell'attrezzatura sono notevolmente migliorate.
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3D SMT AOI adotta AI intelligente innovativa tecnologia puzzle senza soluzione di continuità, che raggiunge il livello di indistinguibilità ad occhio nudo, e per i problemi di irregolare, irregolare,colori irregolari e distorsione dell'immagine riscontrate al giunto tra Fov e Fov dell'Aoi tradizionale, migliora la precisione di posizionamento della scatola di rilevamento e riduce il tempo di debug del programma.
Dopo l'elaborazione intelligente della tecnologia mosaico senza soluzione di continuità dell'immagine, non può vedere colore irregolare, irregolare, irregolare, distorsione dell'immagine
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3DAOI adotta la progettazione di sorgente luminosa RGB + w + coassiale 2D multiangolare, multi-area, regolabile e migliorata, che è adatta per il rilevamento di componenti,giunti di saldatura e testo in varie situazioni.
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3DAOI adotta il metodo di modifica intelligente del programma e la modalità di impostazione dei parametri del modello, quindi è conveniente scrivere e eseguire il debug dei programmi rapidamente.
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3DAOI adotta la tecnologia di localizzazione 3D e la tecnologia di localizzazione 2D come assistente per garantire la localizzazione accurata dei componenti di chip e IC e dei componenti PIN PIN e neri.
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La fotocamera 3D AOI utilizza lo standard COAXPRES (SCXP-6) con una risoluzione di 1200 W e una frequenza di fotogrammi fino a 188 fotogrammi per garantire una velocità di prova leader del settore.L'AOI 3D può ottenere il miglior schema di rilevamento utilizzando le teste di proiezione opzionali 4 + 8 teste di proiezione e la capacità di proiezione a più frequenze PSLM, che copre tutte le applicazioni SMT.
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L'AOI 3D dispone di un software completo di analisi dei SPC e di un controllo a circuito chiuso, per garantire che i dati di prova dell'AOI 3D possano essere completamente statistici e analitici e facilmente rintracciabili;Funzione di integrazione a tre punti 3DAOI, utilizzando il 3DSPI e il 3DAOI di Sinic-Tek, è possibile eseguire query di misurazioni specifiche di un singolo PAD.
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Ampiamente utilizzato nella produzione di elettronica, elettronica di consumo, elettronica automobilistica, apparecchiature di comunicazione, aerospaziale, apparecchiature mediche, lampade a LED, computer e periferiche, smart home,logistica intelligente, dispositivi elettronici in miniatura e ad alto rapporto di potenza.
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| Marchio: | Sinictek |
| Numero di modello: | A510/ A630 |
| MOQ: | 1 |
| prezzo: | 54000 |
| Dettagli dell' imballaggio: | Imballaggio a vuoto e imballaggio in scatola di legno |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
| Piattaforma tecnologica | Piattaforma a corsia singola di tipo C |
| Serie | Una serie |
| Modello | A510 /A630 |
| Principio di misura | Proiezione sinusale bianca ispezione PMP |
| Misurazioni | Parti mancanti, spostamento, rotazione, polarità tridimensionale, rovesciato, OCV, posizione laterale, lapide, scarsa saldatura, ecc. |
| Rilevazione di tipi non funzionali | Punte di saldatura, percentuale di volume di saldatura, saldatura eccessiva, insufficiente, ponte, tappatura di buchi, filettatura di saldatura, contaminazione delle pastiglie, ecc. |
| Risoluzione dell'obiettivo | 6.5M 13.5um/16.5um opzione;12M 12um/15um opzione |
| Accuratezza XY (risoluzione): | 10um |
| Ripetibilità | altezza:≤1um (4 Sigma);volume/area:<1% ((4 Sigma); |
| Gage R&R | <<10% |
| Velocità di ispezione | 0.45 SEC/FOV |
| Qualità del capo ispezione | 4 pezzi |
| Tempo di rilevamento del punto di riferimento | 00,5 secondi/pezzo |
| Maximun Meuring Head (Testa di misurazione massima) | 10 mm |
| Altezza massima dell'elemento sul PCB | 50 mm |
| Altezza massima di misurazione della curvatura del PCB | |
| Elemento minimo | 1005 |
| Dimensione massima del PCB di carico ((X*Y) | 450x450 mm (A510) |
| 600x550 mm (A630) | |
| Configurazione del trasportatore | orbita anteriore (orbita posteriore in opzione) |
| Direzione di trasferimento dei PCB | Da sinistra a destra o da destra a sinistra |
| Regolazione della larghezza del trasportatore | manuale e automatico |
| SPC Statistica ingegneristica | :Tendenza della produzione;Grafico Xbar-R;Grafico Xbar-S;CP&CPK;Dati sulla riparabilità dei tassi;Rapporti giornalieri/settimanali/mensili dell'AOI |
| Gerber e CAD Importazione dati | (supporto Gerber formato ((274x,274d),Artificial chiamato il modello, X/Yimport CAD) |
| Supporto al sistema operativo | Windows 10 Professional (64 bit) |
| Dimensioni e peso dell'apparecchiatura | W1000xD1174xH1550,985Kg |
| Opzionale | 1D / 2D Barcode Scanner; Funzione Badmark; funzione a tre punti; programmazione offline; Stazione di riparazione |
La griglia a struttura programmabile (PSLM) è sviluppata e prodotta in modo indipendente per formare una griglia a struttura a spettro completo.la griglia strutturale può essere modulata e controllata da software La capacità di rilevamento e la gamma di applicazione dell'attrezzatura sono notevolmente migliorate.
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3D SMT AOI adotta AI intelligente innovativa tecnologia puzzle senza soluzione di continuità, che raggiunge il livello di indistinguibilità ad occhio nudo, e per i problemi di irregolare, irregolare,colori irregolari e distorsione dell'immagine riscontrate al giunto tra Fov e Fov dell'Aoi tradizionale, migliora la precisione di posizionamento della scatola di rilevamento e riduce il tempo di debug del programma.
Dopo l'elaborazione intelligente della tecnologia mosaico senza soluzione di continuità dell'immagine, non può vedere colore irregolare, irregolare, irregolare, distorsione dell'immagine
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3DAOI adotta la progettazione di sorgente luminosa RGB + w + coassiale 2D multiangolare, multi-area, regolabile e migliorata, che è adatta per il rilevamento di componenti,giunti di saldatura e testo in varie situazioni.
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3DAOI adotta il metodo di modifica intelligente del programma e la modalità di impostazione dei parametri del modello, quindi è conveniente scrivere e eseguire il debug dei programmi rapidamente.
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3DAOI adotta la tecnologia di localizzazione 3D e la tecnologia di localizzazione 2D come assistente per garantire la localizzazione accurata dei componenti di chip e IC e dei componenti PIN PIN e neri.
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La fotocamera 3D AOI utilizza lo standard COAXPRES (SCXP-6) con una risoluzione di 1200 W e una frequenza di fotogrammi fino a 188 fotogrammi per garantire una velocità di prova leader del settore.L'AOI 3D può ottenere il miglior schema di rilevamento utilizzando le teste di proiezione opzionali 4 + 8 teste di proiezione e la capacità di proiezione a più frequenze PSLM, che copre tutte le applicazioni SMT.
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L'AOI 3D dispone di un software completo di analisi dei SPC e di un controllo a circuito chiuso, per garantire che i dati di prova dell'AOI 3D possano essere completamente statistici e analitici e facilmente rintracciabili;Funzione di integrazione a tre punti 3DAOI, utilizzando il 3DSPI e il 3DAOI di Sinic-Tek, è possibile eseguire query di misurazioni specifiche di un singolo PAD.
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Ampiamente utilizzato nella produzione di elettronica, elettronica di consumo, elettronica automobilistica, apparecchiature di comunicazione, aerospaziale, apparecchiature mediche, lampade a LED, computer e periferiche, smart home,logistica intelligente, dispositivi elettronici in miniatura e ad alto rapporto di potenza.
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