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| Marchio: | HXT |
| Numero di modello: | MDAOI-7050 |
| MOQ: | 1 |
| prezzo: | 30900 |
| Dettagli dell' imballaggio: | Imballaggio a vuoto e imballaggio in scatola di legno |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
Progettato specificamente per rilevare difetti nei circuiti su varie schede PCB rigide dopo l'incisione, questo sistema integra moduli intelligenti multipli, tra cui carico e scarico automatici, sorgenti luminose superiore e inferiore selezionabili, rilevamento di confronto file Gerber/foto, codifica e marcatura dei difetti e una stazione di riparazione intelligente.
L'apparecchiatura garantisce zero difetti gravi non rilevati, migliorando significativamente l'accuratezza e l'efficienza della produzione. Una macchina può sostituire sei postazioni di ispezione manuale e un singolo operatore può gestire più dispositivi contemporaneamente, consentendo una produzione altamente efficiente e intelligente.
| Nome Macchina | Macchina AOI PCB | Macchina AOI PCB (Versione Dual Camera 16K) | ||||
| Modello Macchina | MDAOI-7050 | MDAOI-1250 | MDAOI-1500 | MDAOI-7050-C2 | MDAOI-1250-C2 | MDAOI-1500-C2 |
| Intervallo di Rilevamento | Massimo (mm) dimensioni: 700*530 | Massimo (mm) dimensioni: 1250*530 | Massimo (mm) dimensioni: 1500*530 | Massimo (mm) dimensioni: 700*530 | Massimo (mm) dimensioni: 1250*530 | Massimo (mm) dimensioni: 1500*530 |
| Minimo (mm) dimensioni: 300*180 | Minimo (mm) dimensioni: 600*180 | Minimo (mm) dimensioni: 600*180 | Minimo (mm) dimensioni: 300*180 | Minimo (mm) dimensioni: 600*180 | Minimo (mm) dimensioni: 600*180 | |
| Dimensioni Personalizzabili | La larghezza di alimentazione della scheda può essere ampliata fino a 600 mm (personalizzazione) | |||||
| Efficienza di Scansione | 6-10 schede al minuto | |||||
| (Correlato alle dimensioni e alla complessità del modello PCB) | ||||||
| Larghezza Minima Linea di Rilevamento | 0.2mm | 0.15mm | ||||
| Distanza Minima Linea di Rilevamento | 0.2mm | 0.15mm | ||||
| Parametro Fotocamera | Fotocamere HD 16K | Fotocamere HD Dual 16K | ||||
| Tipi di Difetti di Ispezione | Circuito aperto, corto circuito, intaglio, sporgenza, circuito storto, foro passante, linea troppo spessa, linea troppo sottile | |||||
| Metodo di Ispezione | Confronto con immagine master e confronto immagini AI | |||||
| Tipi di File Master | File Gerber, Immagine Acquisita | |||||
| Driver Piattaforma X/Y | Vite e motore servo AC, PCB fisso, la fotocamera si muove in direzione XY | |||||
| Metodo di Etichettatura Difetti | Codifica automatica, dati difetti sincronizzati con la stazione di riparazione | |||||
| Metodo di Carico e Scarico | Carico e scarico automatici | |||||
| Luce | Illuminatore a scansione lineare dedicato AOI (dotato di sorgenti luminose superiore e inferiore). | |||||
| Sistema Operativo | Microsoft Windows 10 a 64 bit | |||||
| Alimentazione | Bifase, Tre fili AC220V 3.5KW | |||||
| Alimentazione Aria | 0.5MPA-0.7MPA | |||||
| Dimensioni Macchina (L*W*H) | 2420mm*2000mm | 3530mm*2000mm | 4620mm*2000mm | 2420mm*2000mm | 3530mm*2000mm | 4620mm*2000mm |
| *1725mm | *1725mm | *1725mm | *1725mm | *1725mm | *1725mm | |
| Peso Macchina | 1000KG | 1200KG | 1400KG | 1000KG | 1200KG | 1400KG |
1. Modalità Confronto File Gerber: Supporta l'importazione diretta di file Gerber, utilizzando un'analisi proprietaria e un deep learning AI per un confronto intelligente. Il processo è facile da usare e rapidamente padroneggiabile.
2. Modalità Confronto Foto: Consente agli utenti di scattare foto e impostare autonomamente modelli di confronto. Supporta il posizionamento manuale e la possibilità di mascherare aree non di ispezione, offrendo flessibilità per regolare la severità dell'ispezione in base alle impostazioni effettive.
Selezionare Indipendentemente Sorgenti Luminose Superiori e Inferiori in Base alle Caratteristiche del Materiale Il sistema rileva automaticamente le dimensioni del substrato e calcola i parametri ottimali per l'acquisizione dell'immagine, garantendo i migliori risultati. Fornisce inoltre il rilevamento dei difetti in tempo reale e il confronto con il modello.
Ogni dispositivo è dotato di una stazione di riparazione intelligente, che condivide i dati di localizzazione dei difetti in tempo reale. I tecnici di riparazione possono individuare rapidamente i difetti tramite codifica e display sullo schermo, garantendo riparazioni efficienti e precise.
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| Marchio: | HXT |
| Numero di modello: | MDAOI-7050 |
| MOQ: | 1 |
| prezzo: | 30900 |
| Dettagli dell' imballaggio: | Imballaggio a vuoto e imballaggio in scatola di legno |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
Progettato specificamente per rilevare difetti nei circuiti su varie schede PCB rigide dopo l'incisione, questo sistema integra moduli intelligenti multipli, tra cui carico e scarico automatici, sorgenti luminose superiore e inferiore selezionabili, rilevamento di confronto file Gerber/foto, codifica e marcatura dei difetti e una stazione di riparazione intelligente.
L'apparecchiatura garantisce zero difetti gravi non rilevati, migliorando significativamente l'accuratezza e l'efficienza della produzione. Una macchina può sostituire sei postazioni di ispezione manuale e un singolo operatore può gestire più dispositivi contemporaneamente, consentendo una produzione altamente efficiente e intelligente.
| Nome Macchina | Macchina AOI PCB | Macchina AOI PCB (Versione Dual Camera 16K) | ||||
| Modello Macchina | MDAOI-7050 | MDAOI-1250 | MDAOI-1500 | MDAOI-7050-C2 | MDAOI-1250-C2 | MDAOI-1500-C2 |
| Intervallo di Rilevamento | Massimo (mm) dimensioni: 700*530 | Massimo (mm) dimensioni: 1250*530 | Massimo (mm) dimensioni: 1500*530 | Massimo (mm) dimensioni: 700*530 | Massimo (mm) dimensioni: 1250*530 | Massimo (mm) dimensioni: 1500*530 |
| Minimo (mm) dimensioni: 300*180 | Minimo (mm) dimensioni: 600*180 | Minimo (mm) dimensioni: 600*180 | Minimo (mm) dimensioni: 300*180 | Minimo (mm) dimensioni: 600*180 | Minimo (mm) dimensioni: 600*180 | |
| Dimensioni Personalizzabili | La larghezza di alimentazione della scheda può essere ampliata fino a 600 mm (personalizzazione) | |||||
| Efficienza di Scansione | 6-10 schede al minuto | |||||
| (Correlato alle dimensioni e alla complessità del modello PCB) | ||||||
| Larghezza Minima Linea di Rilevamento | 0.2mm | 0.15mm | ||||
| Distanza Minima Linea di Rilevamento | 0.2mm | 0.15mm | ||||
| Parametro Fotocamera | Fotocamere HD 16K | Fotocamere HD Dual 16K | ||||
| Tipi di Difetti di Ispezione | Circuito aperto, corto circuito, intaglio, sporgenza, circuito storto, foro passante, linea troppo spessa, linea troppo sottile | |||||
| Metodo di Ispezione | Confronto con immagine master e confronto immagini AI | |||||
| Tipi di File Master | File Gerber, Immagine Acquisita | |||||
| Driver Piattaforma X/Y | Vite e motore servo AC, PCB fisso, la fotocamera si muove in direzione XY | |||||
| Metodo di Etichettatura Difetti | Codifica automatica, dati difetti sincronizzati con la stazione di riparazione | |||||
| Metodo di Carico e Scarico | Carico e scarico automatici | |||||
| Luce | Illuminatore a scansione lineare dedicato AOI (dotato di sorgenti luminose superiore e inferiore). | |||||
| Sistema Operativo | Microsoft Windows 10 a 64 bit | |||||
| Alimentazione | Bifase, Tre fili AC220V 3.5KW | |||||
| Alimentazione Aria | 0.5MPA-0.7MPA | |||||
| Dimensioni Macchina (L*W*H) | 2420mm*2000mm | 3530mm*2000mm | 4620mm*2000mm | 2420mm*2000mm | 3530mm*2000mm | 4620mm*2000mm |
| *1725mm | *1725mm | *1725mm | *1725mm | *1725mm | *1725mm | |
| Peso Macchina | 1000KG | 1200KG | 1400KG | 1000KG | 1200KG | 1400KG |
1. Modalità Confronto File Gerber: Supporta l'importazione diretta di file Gerber, utilizzando un'analisi proprietaria e un deep learning AI per un confronto intelligente. Il processo è facile da usare e rapidamente padroneggiabile.
2. Modalità Confronto Foto: Consente agli utenti di scattare foto e impostare autonomamente modelli di confronto. Supporta il posizionamento manuale e la possibilità di mascherare aree non di ispezione, offrendo flessibilità per regolare la severità dell'ispezione in base alle impostazioni effettive.
Selezionare Indipendentemente Sorgenti Luminose Superiori e Inferiori in Base alle Caratteristiche del Materiale Il sistema rileva automaticamente le dimensioni del substrato e calcola i parametri ottimali per l'acquisizione dell'immagine, garantendo i migliori risultati. Fornisce inoltre il rilevamento dei difetti in tempo reale e il confronto con il modello.
Ogni dispositivo è dotato di una stazione di riparazione intelligente, che condivide i dati di localizzazione dei difetti in tempo reale. I tecnici di riparazione possono individuare rapidamente i difetti tramite codifica e display sullo schermo, garantendo riparazioni efficienti e precise.