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Equipaggiamento per semiconduttori ad alta precisione macchina di legatura a fuso completamente automatica doppia oscillazione a fuso a fuso

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Equipaggiamento per semiconduttori ad alta precisione macchina di legatura a fuso completamente automatica doppia oscillazione a fuso a fuso

Marchio:	HOSON
Numero di modello:	GTS80AH-I
MOQ:	1
prezzo:	28000
Dettagli dell' imballaggio:	Imballaggio a vuoto e imballaggio in scatola di legno
Condizioni di pagamento:	T/t

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine:

Certificazione:

Applicazione:

CoB Light Source

Nome:

Macchina Smt da stecca a semiconduttore

Dimensione massima della scheda:

500mmx120mm

Condizione:

Nuovo originale

Utilizzo:

SMD LED SMT

Componenti principali:

PLC, motore, cuscinetto, cambio, motore, nave a pressione, ingranaggio, pompa

Marca:

Osone

Capacità di alimentazione:

La capacità di produzione è di 50 unità al mese.

Descrizione di prodotto

Apparecchiature per semiconduttori Macchina di legatura a fuso completamente automatica doppia oscillazione

Strip Die Bonder-Dual Dispensing

Caratteristiche della macchina
● I metodi di caricamento anteriore e posteriore, compatibili con una stazione di attracco, facilitano il funzionamento e la connessione dell'operatore, migliorando il tempo di ciclo di produzione;
● Utilizza i sistemi di doppia incollaggio, doppia distribuzione e doppia ricerca di wafer, leader a livello internazionale;
● Utilizza un motore a propulsione diretta per azionare la testa di attacco;
● Utilizza un motore lineare per azionare la piattaforma di ricerca dei wafer (X/Y) e la piattaforma di alimentazione (B/C);
● utilizza un sistema di correzione automatica dell'angolo per il telaio del wafer;
● dotato di un sistema automatico di carico e scarico degli anelli di wafer, migliorando efficacemente l'efficienza della produzione;
● Le attrezzature di automazione di precisione garantiscono efficacemente alle imprese un miglioramento dell'efficienza produttiva e una riduzione dei costi, migliorando così efficacemente la loro competitività.

Utilizzato principalmente in applicazioni flip-chip come strisce di luce flessibili da 0,5 metri

Ciclo: 150 ms

Equipaggiamento per semiconduttori ad alta precisione macchina di legatura a fuso completamente automatica doppia oscillazione a fuso a fuso 0

Specifica del prodotto

Ciclo di produzione	Il ciclo di 150 ms dipende dalla dimensione del chip e dal supporto
XY Accuratezza	±1 mil ((±0,025 mm)
Rotation della matrice	±3°
Lavoratore XY a strisce
Dimensioni	3 mil × 3 mil - 80 mil × 80 mil (0,076 mm * 0,076 mm - 2 mm * 2 mm)
Max. Correzione dell'angolo	± 15°
Dimensioni massime dell' anello	6′′ (152 mm) di diametro esterno
Max. zona di morte	4.7′′ (119 mm) dopo espansione
Rapporto di risoluzione	0.04 mil (1 μm)
Fingerale Z Colpo di altezza	80 millimetri(2 mm)
Sistema di riconoscimento delle immagini
Scala grigia	256 (Livello Grigio)
Risoluzione	720 ((H) × 540 ((V)(Pixel)
Il sistema di swing Die Bonder's Arm-and-hand
Swing Arm di Die Bonder	105° di incollaggio rotativo a matrici
Pressione dei legami	Regolabile da 30 g a 250 g
Banchetto di carico
Intervallo di colpo	500 mm x 120 mm
Risoluzione XY	00,02 mil ((0,5 μm)
Dimensione del contenitore appropriata
Distanze	300 mm-500 mm
Larghezza	80 mm-120 mm
Necessità di strutture
Voltaggio/Frequenza	220V AC ± 5%/50HZ
Aria compressa	0.5MPa(Minore)
Potenza nominale	1200 W
Consumo di gas	40L/min
Volume e peso
Lunghezza x Larghezza x Altezza	1900 × 980 × 1620 mm
Peso	1200 kg

Applicazioni:

Per l'imballaggio a LED, il campo di visualizzazione dello schermo, l'elettronica di consumo, la casa intelligente, l'illuminazione intelligente e altri campi di apparecchiature di solidificazione ad alta precisione e velocità.

Prodotti applicabili: LED 2835,5050,21211010,0603,020, semiconduttori e prodotti LED COB come i cristalli solidi.

Equipaggiamento per semiconduttori ad alta precisione macchina di legatura a fuso completamente automatica doppia oscillazione a fuso a fuso 1

Tag:

Montatore di chip a LED

Macchina di posizionamento SMT

assemblaggio di PCB pick and place

Dettagli dei prodotti

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Equipaggiamento per semiconduttori ad alta precisione macchina di legatura a fuso completamente automatica doppia oscillazione a fuso a fuso

Marchio:	HOSON
Numero di modello:	GTS80AH-I
MOQ:	1
prezzo:	28000
Dettagli dell' imballaggio:	Imballaggio a vuoto e imballaggio in scatola di legno
Condizioni di pagamento:	T/t

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine:

Cina

Marca:

HOSON

Certificazione:

Numero di modello:

GTS80AH-I

Applicazione:

CoB Light Source

Nome:

Macchina Smt da stecca a semiconduttore

Dimensione massima della scheda:

500mmx120mm

Condizione:

Nuovo originale

Utilizzo:

SMD LED SMT

Componenti principali:

PLC, motore, cuscinetto, cambio, motore, nave a pressione, ingranaggio, pompa

Marca:

Osone

Quantità di ordine minimo:

Prezzo:

28000

Imballaggi particolari:

Imballaggio a vuoto e imballaggio in scatola di legno

Tempi di consegna:

25-30

Termini di pagamento:

T/t

Capacità di alimentazione:

La capacità di produzione è di 50 unità al mese.

Descrizione di prodotto

Apparecchiature per semiconduttori Macchina di legatura a fuso completamente automatica doppia oscillazione

Strip Die Bonder-Dual Dispensing

Utilizzato principalmente in applicazioni flip-chip come strisce di luce flessibili da 0,5 metri

Ciclo: 150 ms

Equipaggiamento per semiconduttori ad alta precisione macchina di legatura a fuso completamente automatica doppia oscillazione a fuso a fuso 0

Specifica del prodotto

Ciclo di produzione	Il ciclo di 150 ms dipende dalla dimensione del chip e dal supporto
XY Accuratezza	±1 mil ((±0,025 mm)
Rotation della matrice	±3°
Lavoratore XY a strisce
Dimensioni	3 mil × 3 mil - 80 mil × 80 mil (0,076 mm * 0,076 mm - 2 mm * 2 mm)
Max. Correzione dell'angolo	± 15°
Dimensioni massime dell' anello	6′′ (152 mm) di diametro esterno
Max. zona di morte	4.7′′ (119 mm) dopo espansione
Rapporto di risoluzione	0.04 mil (1 μm)
Fingerale Z Colpo di altezza	80 millimetri(2 mm)
Sistema di riconoscimento delle immagini
Scala grigia	256 (Livello Grigio)
Risoluzione	720 ((H) × 540 ((V)(Pixel)
Il sistema di swing Die Bonder's Arm-and-hand
Swing Arm di Die Bonder	105° di incollaggio rotativo a matrici
Pressione dei legami	Regolabile da 30 g a 250 g
Banchetto di carico
Intervallo di colpo	500 mm x 120 mm
Risoluzione XY	00,02 mil ((0,5 μm)
Dimensione del contenitore appropriata
Distanze	300 mm-500 mm
Larghezza	80 mm-120 mm
Necessità di strutture
Voltaggio/Frequenza	220V AC ± 5%/50HZ
Aria compressa	0.5MPa(Minore)
Potenza nominale	1200 W
Consumo di gas	40L/min
Volume e peso
Lunghezza x Larghezza x Altezza	1900 × 980 × 1620 mm
Peso	1200 kg

Applicazioni:

Prodotti applicabili: LED 2835,5050,21211010,0603,020, semiconduttori e prodotti LED COB come i cristalli solidi.

Equipaggiamento per semiconduttori ad alta precisione macchina di legatura a fuso completamente automatica doppia oscillazione a fuso a fuso 1

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