Metodi di caricamento anteriore e posteriore compatibili con la stazione di attracco per migliorare l'efficienza dell'operatore e il tempo di ciclo di produzione
Sistema di doppia collaudo, doppia distribuzione e doppia ricerca di wafer leader a livello internazionale
Motore a trazione diretta per il funzionamento della testa di incollaggio
Piattaforma di ricerca di wafer a motore lineare (X/Y) e piattaforma di alimentazione (B/C)
Sistema di correzione automatica dell'angolo per il telaio del wafer
Sistema automatico di carico/scarico degli anelli di wafer per una maggiore efficienza produttiva
L'automazione di precisione garantisce un aumento dell'efficienza della produzione e una riduzione dei costi operativi

Specifiche tecniche

Ciclo di produzione	150 ms (dipende dalla dimensione del chip e dalla staffa)
Precisione XY	±1 mil (±0,025 mm)
Rotation della matrice	±3°
Lavoratore XY a strisce
Dimensioni	3 mil3 mil-80 mil80 mil (0,076 mm0,076 mm-2 mm2 mm)
Max. Correzione dell'angolo	± 15°
Dimensioni massime dell' anello	6′′ (152 mm) di diametro esterno
Max. zona di morte	4.7′′ (119 mm) dopo espansione
Rapporto di risoluzione	00,04 mil (1 μm)
Fingerale Z Colpo di altezza	80 mil (2 mm)
Sistema di riconoscimento delle immagini
Scala grigia	256 (livello grigio)
Risoluzione	720 ((H) *540 ((V) ((Pixel)
Il sistema di swing a braccio e mano di Die Bonder
Swing Arm di Die Bonder	105° di incollaggio rotativo a matrici
Pressione dei legami	Regolabile da 30 g a 250 g
Banchetto di carico
Intervallo di colpo	500 mm*120 mm
Risoluzione XY	00,02 mil (0,5 μm)
Dimensioni adeguate
Distanze	300 mm-500 mm
Larghezza	80 mm-120 mm
Necessità di strutture
Voltaggio/Frequenza	220V AC ± 5%/50HZ
Aria compressa	0.5MPa (MIN)
Potenza nominale	1200 W
Consumo di gas	40L/min
Volume e peso
Dimensioni (LWH)	19009801620 mm
Peso	1200 kg

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Tag:

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macchinario di produzione di elettronica

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Linea di produzione SMT per il montaggio di chip di imballaggio dei semiconduttori

Marchio:	GKG
MOQ:	1
prezzo:	$28,000-28,500
Dettagli dell' imballaggio:	Imballaggio sottovuoto in scatola di legno
Condizioni di pagamento:	T/T

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine:

Cina

Marca:

GKG

Certificazione:

peso:

1200KG

Tempo di ciclo:

150ms

Dimensioni dello stampo:

0,076 mm*0,076 mm-2 mm*2 mm

Nome:

Macchina per l'incollaggio di fustelle Flip Chip

Applicazione:

Produzione di chip LED

Tipo:

Linea di produzione SMT

Quantità di ordine minimo:

Prezzo:

$28,000-28,500

Imballaggi particolari:

Imballaggio sottovuoto in scatola di legno

Tempi di consegna:

20 giorni

Termini di pagamento:

T/T

Capacità di alimentazione:

Evidenziare:

Flip Chip Die Bonder ad alta precisione

Macchina per l'incollaggio di fustelle Flip Chip

Linea di produzione di macchine di stampaggio a fuso

Descrizione di prodotto

Linea di produzione SMT per il montaggio di chip di imballaggio dei semiconduttori

Caratteristiche della macchina

Metodi di caricamento anteriore e posteriore compatibili con la stazione di attracco per migliorare l'efficienza dell'operatore e il tempo di ciclo di produzione
Sistema di doppia collaudo, doppia distribuzione e doppia ricerca di wafer leader a livello internazionale
Motore a trazione diretta per il funzionamento della testa di incollaggio
Piattaforma di ricerca di wafer a motore lineare (X/Y) e piattaforma di alimentazione (B/C)
Sistema di correzione automatica dell'angolo per il telaio del wafer
Sistema automatico di carico/scarico degli anelli di wafer per una maggiore efficienza produttiva
L'automazione di precisione garantisce un aumento dell'efficienza della produzione e una riduzione dei costi operativi

Specifiche tecniche

Ciclo di produzione	150 ms (dipende dalla dimensione del chip e dalla staffa)
Precisione XY	±1 mil (±0,025 mm)
Rotation della matrice	±3°
Lavoratore XY a strisce
Dimensioni	3 mil3 mil-80 mil80 mil (0,076 mm0,076 mm-2 mm2 mm)
Max. Correzione dell'angolo	± 15°
Dimensioni massime dell' anello	6′′ (152 mm) di diametro esterno
Max. zona di morte	4.7′′ (119 mm) dopo espansione
Rapporto di risoluzione	00,04 mil (1 μm)
Fingerale Z Colpo di altezza	80 mil (2 mm)
Sistema di riconoscimento delle immagini
Scala grigia	256 (livello grigio)
Risoluzione	720 ((H) *540 ((V) ((Pixel)
Il sistema di swing a braccio e mano di Die Bonder
Swing Arm di Die Bonder	105° di incollaggio rotativo a matrici
Pressione dei legami	Regolabile da 30 g a 250 g
Banchetto di carico
Intervallo di colpo	500 mm*120 mm
Risoluzione XY	00,02 mil (0,5 μm)
Dimensioni adeguate
Distanze	300 mm-500 mm
Larghezza	80 mm-120 mm
Necessità di strutture
Voltaggio/Frequenza	220V AC ± 5%/50HZ
Aria compressa	0.5MPa (MIN)
Potenza nominale	1200 W
Consumo di gas	40L/min
Volume e peso
Dimensioni (LWH)	19009801620 mm
Peso	1200 kg

Domande frequenti

Questa macchina è facile da usare per chi la usa per la prima volta?

Per ulteriori domande, contattateci via e-mail, Skype, telefono o tramite il nostro servizio di trade manager online.

E se la macchina ha problemi dopo la consegna?

Forniamo pezzi di ricambio gratuiti durante il periodo di garanzia. Per parti inferiori a 0,5 kg, copriamo le spese postali; per parti più pesanti, il cliente paga la spedizione.

Qual è la quantità minima d'ordine?

L'ordine minimo è di una macchina, e gli ordini misti sono i benvenuti.

Come posso acquistare questa macchina?

Consultaci online o via e-mail
Negoziare e confermare il prezzo finale, la spedizione e le condizioni di pagamento
Ricevere e confermare la fattura proforma
Fare il pagamento come specificato
Prepariamo il tuo ordine dopo la conferma del pagamento completo
Controllo di qualità al 100% prima della spedizione
Consegna aerea o marittima

Perché ha scelto la nostra azienda?

Siamo i veri produttori.
Oltre dieci anni di esperienza nel settore delle macchine
Impegno per l'elevata qualità e la consegna puntuale
Assistenza post vendita 24 ore su 24

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