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Mini forno a rifusione da tavolo senza piombo con sistema di riscaldamento duale per saldatura SMT e assemblaggio PCB

Mini forno a rifusione da tavolo senza piombo con sistema di riscaldamento duale per saldatura SMT e assemblaggio PCB

Marchio: HXT
Numero di modello: RF-A500
MOQ: 1
prezzo: 7500
Dettagli dell' imballaggio: Imballaggio a vuoto e imballaggio in scatola di legno
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
CE
nome:
bga stazione di rielaborazione
fornitore:
HXT
Numero di modello:
DH-A2E
Funzione:
Completamente automatico
Utilizzo:
Linea di produzione SMT
Dimensione del PCB L*W (mm):
370 mm-370 mm
Energia:
220 V/50 Hz
Garanzia:
1 anno
Dimensione L*W*H(mm):
600 mm x 700 mm x 850 mm
Peso (kg):
70 kg
Pacchetto:
imballaggio in scatola di legno
Capacità di alimentazione:
La capacità di produzione è di 100 unità al mese.
Evidenziare:

Forno a reflusso privo di piombo

,

Mini saldatrice da tavolo SMT

,

Macchina per l'assemblaggio di PCB con doppio sistema di riscaldamento

Descrizione di prodotto
Mini desktop della macchina del forno di riflusso senza piombo per la linea di produzione di assemblaggio di saldatura PCB SMT
ILMini forno a riflusso da tavoloè una soluzione di elaborazione termica compatta e di livello professionale progettata per la prototipazione, l'assemblaggio SMT a basso volume e la ricerca e sviluppo. Combina un design salvaspazio con prestazioni industriali, caratterizzato da un design avanzatoDoppio sistema di riscaldamentoche si fondeForte circolazione dell'aria calda 3DconRiscaldamento a radiazione super infrarossa. Questa tecnologia innovativa garantisce una distribuzione del calore precisa, uniforme ed efficiente sull'intero PCB, ottenendo profili di riflusso di saldatura perfetti per un'ampia gamma di saldature senza piombo e con piombo. È lo strumento ideale per ingegneri, laboratori, makerspace e produzione in piccoli lotti.
Mini forno a rifusione da tavolo senza piombo con sistema di riscaldamento duale per saldatura SMT e assemblaggio PCB 0
Specifiche del prodotto
Modello RF-A200 RF-A250 RF-A350 RF-A500
Alimentazione elettrica AC220V+10% 50Hz (AV110V su misura)
Potenza massima 700W 1600W 2400 W 3600 W
Metodo di riscaldamento Riscaldamento con radiazione infrarossa e circolazione di aria calda
Area di saldatura effettiva 200x150mm 250x200mm 350x300mm 500x400 mm
Dimensioni del cassetto L250xL180xH20mm L300xL250xH30mm L400xL330xH30mm L550xL430xH30mm
Sistema operativo Sistema operativo bilingue cinese e inglese
Modalità di visualizzazione Modalità grafico/modalità testo e modalità di visualizzazione Opzionale
Intervallo di temperatura Temperatura ambiente -300°C
Zone della curva di temperatura Zona di preriscaldamento, zona di riscaldamento, zona di mantenimento e zona di raffreddamento in totale cinque zone
Dimensioni contorno (LxWxH) 375x350x312mm 425x400x312mm 525x500x312mm 675x600x312mm
Peso 13,5 kg 19kg 24,9 kg 37,1 kg
Caratteristiche principali
Sistema avanzato di doppio riscaldamento
  • Forte circolazione dell'aria calda 3D + riscaldamento a radiazione super infrarossa:Questa tecnologia ibrida offre un riscaldamento rapido e uniforme da tutte le direzioni. La radiazione infrarossa fornisce un trasferimento di energia diretto ed efficiente ai componenti e alla scheda, mentre l'aria calda 3D forzata elimina i punti freddi, garantendo che ogni parte dell'assieme raggiunga simultaneamente la temperatura target.
Prestazioni termiche superiori
  • Il calore circola uniformemente:Il design brevettato del flusso d'aria e gli elementi riscaldanti posizionati strategicamente garantiscono un gradiente di temperatura costante nell'intera camera di riscaldamento, fondamentale per schede complesse o densamente popolate.
  • Pieno utilizzo dell'energia termica:Il sistema riduce al minimo la perdita di calore, traducendosi in velocità di riscaldamento più elevate, minori consumi energetici e costi operativi ridotti.
  • Riscaldamento bilanciato:Previene danni ai componenti (deformazione definitiva, fessurazioni) causati da dilatazione termica non uniforme, garantendo una maggiore resa al primo passaggio.
Qualità di saldatura ottimale
  • Controllo del profilo di precisione:Raggiunge curve di rifusione perfette (preriscaldamento, immersione, rifusione, raffreddamento) per varie paste saldanti, ottenendo giunti di saldatura lucidi e affidabili con vuoti minimi.
  • Risultati coerenti e ripetibili:Essenziale per il controllo dei processi e la garanzia della qualità in contesti professionali.
Design e controllo incentrati sull'utente
  • Touchscreen/controller intuitivi:Imposta, archivia e monitora facilmente i profili di ridisposizione personalizzati.
  • Ingombro desktop compatto:Risparmia spazio prezioso sul banco senza compromettere le dimensioni della camera.
  • Robuste caratteristiche di sicurezza:Include protezione da sovratemperatura, raffreddamento automatico e blocco di sicurezza.
Applicazioni
Ampiamente utilizzato nella produzione di elettronica, elettronica di consumo, elettronica automobilistica, apparecchiature di comunicazione, aerospaziale, apparecchiature mediche, lampade a LED, computer e periferiche, casa intelligente, logistica intelligente, dispositivi elettronici miniaturizzati e ad alto rapporto di potenza.
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Mini forno a rifusione da tavolo senza piombo con sistema di riscaldamento duale per saldatura SMT e assemblaggio PCB

Mini forno a rifusione da tavolo senza piombo con sistema di riscaldamento duale per saldatura SMT e assemblaggio PCB

Marchio: HXT
Numero di modello: RF-A500
MOQ: 1
prezzo: 7500
Dettagli dell' imballaggio: Imballaggio a vuoto e imballaggio in scatola di legno
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Marca:
HXT
Certificazione:
CE
Numero di modello:
RF-A500
nome:
bga stazione di rielaborazione
fornitore:
HXT
Numero di modello:
DH-A2E
Funzione:
Completamente automatico
Utilizzo:
Linea di produzione SMT
Dimensione del PCB L*W (mm):
370 mm-370 mm
Energia:
220 V/50 Hz
Garanzia:
1 anno
Dimensione L*W*H(mm):
600 mm x 700 mm x 850 mm
Peso (kg):
70 kg
Pacchetto:
imballaggio in scatola di legno
Quantità di ordine minimo:
1
Prezzo:
7500
Imballaggi particolari:
Imballaggio a vuoto e imballaggio in scatola di legno
Tempi di consegna:
5-15
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
La capacità di produzione è di 100 unità al mese.
Evidenziare:

Forno a reflusso privo di piombo

,

Mini saldatrice da tavolo SMT

,

Macchina per l'assemblaggio di PCB con doppio sistema di riscaldamento

Descrizione di prodotto
Mini desktop della macchina del forno di riflusso senza piombo per la linea di produzione di assemblaggio di saldatura PCB SMT
ILMini forno a riflusso da tavoloè una soluzione di elaborazione termica compatta e di livello professionale progettata per la prototipazione, l'assemblaggio SMT a basso volume e la ricerca e sviluppo. Combina un design salvaspazio con prestazioni industriali, caratterizzato da un design avanzatoDoppio sistema di riscaldamentoche si fondeForte circolazione dell'aria calda 3DconRiscaldamento a radiazione super infrarossa. Questa tecnologia innovativa garantisce una distribuzione del calore precisa, uniforme ed efficiente sull'intero PCB, ottenendo profili di riflusso di saldatura perfetti per un'ampia gamma di saldature senza piombo e con piombo. È lo strumento ideale per ingegneri, laboratori, makerspace e produzione in piccoli lotti.
Mini forno a rifusione da tavolo senza piombo con sistema di riscaldamento duale per saldatura SMT e assemblaggio PCB 0
Specifiche del prodotto
Modello RF-A200 RF-A250 RF-A350 RF-A500
Alimentazione elettrica AC220V+10% 50Hz (AV110V su misura)
Potenza massima 700W 1600W 2400 W 3600 W
Metodo di riscaldamento Riscaldamento con radiazione infrarossa e circolazione di aria calda
Area di saldatura effettiva 200x150mm 250x200mm 350x300mm 500x400 mm
Dimensioni del cassetto L250xL180xH20mm L300xL250xH30mm L400xL330xH30mm L550xL430xH30mm
Sistema operativo Sistema operativo bilingue cinese e inglese
Modalità di visualizzazione Modalità grafico/modalità testo e modalità di visualizzazione Opzionale
Intervallo di temperatura Temperatura ambiente -300°C
Zone della curva di temperatura Zona di preriscaldamento, zona di riscaldamento, zona di mantenimento e zona di raffreddamento in totale cinque zone
Dimensioni contorno (LxWxH) 375x350x312mm 425x400x312mm 525x500x312mm 675x600x312mm
Peso 13,5 kg 19kg 24,9 kg 37,1 kg
Caratteristiche principali
Sistema avanzato di doppio riscaldamento
  • Forte circolazione dell'aria calda 3D + riscaldamento a radiazione super infrarossa:Questa tecnologia ibrida offre un riscaldamento rapido e uniforme da tutte le direzioni. La radiazione infrarossa fornisce un trasferimento di energia diretto ed efficiente ai componenti e alla scheda, mentre l'aria calda 3D forzata elimina i punti freddi, garantendo che ogni parte dell'assieme raggiunga simultaneamente la temperatura target.
Prestazioni termiche superiori
  • Il calore circola uniformemente:Il design brevettato del flusso d'aria e gli elementi riscaldanti posizionati strategicamente garantiscono un gradiente di temperatura costante nell'intera camera di riscaldamento, fondamentale per schede complesse o densamente popolate.
  • Pieno utilizzo dell'energia termica:Il sistema riduce al minimo la perdita di calore, traducendosi in velocità di riscaldamento più elevate, minori consumi energetici e costi operativi ridotti.
  • Riscaldamento bilanciato:Previene danni ai componenti (deformazione definitiva, fessurazioni) causati da dilatazione termica non uniforme, garantendo una maggiore resa al primo passaggio.
Qualità di saldatura ottimale
  • Controllo del profilo di precisione:Raggiunge curve di rifusione perfette (preriscaldamento, immersione, rifusione, raffreddamento) per varie paste saldanti, ottenendo giunti di saldatura lucidi e affidabili con vuoti minimi.
  • Risultati coerenti e ripetibili:Essenziale per il controllo dei processi e la garanzia della qualità in contesti professionali.
Design e controllo incentrati sull'utente
  • Touchscreen/controller intuitivi:Imposta, archivia e monitora facilmente i profili di ridisposizione personalizzati.
  • Ingombro desktop compatto:Risparmia spazio prezioso sul banco senza compromettere le dimensioni della camera.
  • Robuste caratteristiche di sicurezza:Include protezione da sovratemperatura, raffreddamento automatico e blocco di sicurezza.
Applicazioni
Ampiamente utilizzato nella produzione di elettronica, elettronica di consumo, elettronica automobilistica, apparecchiature di comunicazione, aerospaziale, apparecchiature mediche, lampade a LED, computer e periferiche, casa intelligente, logistica intelligente, dispositivi elettronici miniaturizzati e ad alto rapporto di potenza.