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Attrezzatura per l'ispezione della pasta di saldatura 3D Prova ad alta velocità in linea SPI Macchina automatica Sinictek

Tutte le categorie

Macchina del posto e della scelta

Macchina per la stampa della pasta di saldatura SMT

Macchina di inserimento automatico

Macchina dello scaricatore del caricatore di SMT

Macchina per la distribuzione della colla

Macchine per il forno di curaggio

macchinario di produzione di elettronica

Macchine per la produzione di circuiti stampati

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Attrezzatura per l'ispezione della pasta di saldatura 3D Prova ad alta velocità in linea SPI Macchina automatica Sinictek

Marchio:	Snicktek
MOQ:	1
prezzo:	$28,400

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine:

Guangdong, Cina

Tipo di macchina:

Attrezzatura SPI

Nome del prodotto:

macchina automatica di 3D SPI

Tipo:

Automatico

Applicazione:

Test della pasta saldante per PCB SMT

Utilizzo:

SMD LED SMT

Evidenziare:

Attrezzature per l'ispezione 3D della pasta di saldatura

Macchina automatica di prova ad alta velocità SPI

Macchina automatica SPI in linea

Descrizione di prodotto

Ispezione 3D della pasta di saldatura Prova ad alta velocità Macchina automatica SPI in linea

Una macchina 3D SINICTEK per l'ispezione della pasta di saldatura (SPI) è unsistema di ispezione ottica automatizzata (AOI)Il dispositivo è stato progettato per la linea di assemblaggio della tecnologia di montaggio superficiale (SMT) e utilizza una tecnologia avanzata di imaging 3D (tipicamente la luce strutturata o la profilometria a spostamento di fase) per misurare lavolume, altezza, area e allineamentodi depositi di pasta di saldatura su una scheda di circuiti stampati (PCB)primaLa sua capacità di "High-Speed Testing" si riferisce al suo rapido tempo di ciclo di misurazione,consentendogli di tenere il passo con le moderne stampanti a schermo ad alta velocità e le macchine di pick-and-place senza diventare un collo di bottiglia di produzione.

Caratteristiche chiave

Tecnologia di scansione 3D ad alta velocità:Utilizza la rapida Moiré, la scansione a fase o laser per catturare milioni di punti di dati in pochi secondi, consentendo una risoluzione di altezza sotto-microna e un'elevata ripetibilità.
Misurazione volumetrica vera:Calcola la precisionevolumedi ogni deposito di pasta di saldatura, che è il parametro più critico per garantire un giunto di saldatura affidabile dopo il riversamento.
Trasmissione ultra-veloce:Le telecamere ad alta velocità, il controllo del movimento ottimizzato e gli algoritmi efficienti consentono tempi di ciclo spesso inferiori a 5-10 secondi per tavola, in linea con le esigenze di produzione ad alto mix o ad alto volume.
Programmazione automatica e allineamento:Caratteristiche come l'importazione CAD, la marcatura fiduciaria automatica e la generazione di librerie di componenti riducono significativamente il tempo di installazione per i nuovi prodotti.
Integrazione di controllo a circuito chiuso:Può comunicare direttamente con le stampanti di pasta di saldatura (come DEK, Ekra, MPM) per regolare automaticamente l'allineamento dello stencil, la pressione o la velocità della spremitura per correggere i processi di deriva in tempo reale.
Identificazione completa dei difetti:Identifica e classifica un'ampia gamma di difetti di stampa in pasta tra cui:
- Paste insufficienti/eccessive:Basso volume/alto volume.
- Variazioni di altezza:Ponte, altezza insufficiente.
- Difetti di forma:Sbalzo, macchia, orecchie da cane, raccogliere.
- Presenza/assenza:Depositi mancanti o grave disallineamento.
Software facile da usare:GUI intuitiva con reporting SPC (Statistical Process Control), dashboard in tempo reale, grafici di tendenza (Cp/Cpk) e visualizzazione dettagliata dei difetti per l'analisi delle cause profonde.
Costruzione robusta:Progettato per un funzionamento in fabbrica 24 ore su 24, 7 giorni su 7, con basi in granito stabili, guide lineari di precisione e progetti facili da mantenere.

Specifiche tecniche

Piattaforma tecnologica	Tipo-B/C	Tipo-B/C	Piattaforma super grande
Serie	Hero/Ultra	Hero/Ultra	1Serie.2m/1.5m
Modello	S8080/S2020/Hero/Ultra	S8080D/S2020D/HeroD/UltraD	L1200/DL1200/DL1500
Principio di misura	La luce bianca 3D PSLM PMP (Programmable Spatial Light Modulation, Phase Measurement Profilometry)
Misurazioni	Volume, area, altezza, spostamento XY, forma
Rilevazione di tipi non funzionali	Mancanza di stampa, stagno insufficiente, stagno eccessivo, stagno da ponte, offset, cattiva forma, inquinamento della superficie del cartone
Risoluzione dell'obiettivo	4.5um/5um/6um/8um/10um/12um/15um/16um/18um/20um (facoltativo per diversi modelli di fotocamere)
Accuratezza	XY (risoluzione):10um
Ripetibilità	altezza:≤1um (4 Sigma);volume/area:<1% ((4 Sigma);
Gage R&R	<<10%
Velocità di ispezione	0.35sec/FOV-0.5sec/FOV (determinato in base alla configurazione effettiva)
Qualità del capo ispezione	Standard 1, facoltativo 2, 3
Tempo di rilevamento del punto di riferimento	00,3 secondi/pezzo
Maximun Meuring Head (Testa di misurazione massima)	±550um (±1200um in opzione)
Altezza massima di misurazione della curvatura del PCB	± 5 mm
Distanza minima tra pad	100um (l'altezza del pad è 150um come riferimento) 80um/100um/150um/200um (determinata in base alla configurazione effettiva)
Elemento minimo	01005/03015/008004 (facoltativo)	01005/03015/008004 (facoltativo)	201
Dimensione massima del PCB di carico (X*Y)	450x500 mm ((B) 470x500 mm (C) (Rangolo di misura 630x550 mm Piattaforma grande)	450x310+450x310(B) 470x310+470x310(C) 630x310+630x310 (grande piattaforma)	1200x650 mm (intervallo di misurazione 1200x650 mm a uno stadio) 600x2x650 mm (intervallo di misurazione 1200x550 mm in due fasi)
Configurazione del trasportatore	orbita anteriore (orbita posteriore in opzione)	1 orbita anteriore, 23,4 Orbita dinamica	orbita anteriore (orbita posteriore in opzione)
Direzione di trasferimento dei PCB	Da sinistra a destra o da destra a sinistra
Regolazione della larghezza del trasportatore	manuale e automatico
SPC/Statistiche ingegneristiche	Istogramma;Grafico Xbar-R;Grafico Xbar-S;CP&CPK;Dati di riparabilità %Gage;Rapporti giornalieri/settimanali/mensili SPI
Gerber e CAD Importazione dati	Supporto per il formato Gerber (274x, 274d), modalità di apprendimento manuale, CAD X/Y, numero di parte, tipo di pacchetto, ecc.
Supporto al sistema operativo	Windows 10 Professional (64 bit)
Dimensioni e peso dell'apparecchiatura	W1000xD1150xH1530(B), 965Kg W1000xD1174xH1550 ((C), 985Kg	W1000xD1350xH1530(B),1200Kg W1000xD1350xH1550 ((C),1220Kg	W1730xD1420xH1530mm (unistadio), 1630Kg W1900xD1320xH1480mm due fasi), 1250Kg W2030xD1320xH1480 ((1500), 1450Kg
Opzionale	1 con software di controllo centralizzato multiplo, software SPC di rete, scanner di codici a barre 1D/2D, software di programmazione offline, alimentazione UPS ininterrotta

Applicazione

Le macchine SINICTEK SPI sono essenziali nella produzione elettronica moderna, dove un elevato rendimento di primo passaggio è critico.

Industria ad alta affidabilità:Elettronica automobilistica, aerospaziale, dispositivi medici e hardware militare dove zero difetti sono primari.
Imballaggio avanzato:Per processi come System-in-Package (SiP) e flip-chip dove il controllo del volume della pasta è estremamente sensibile.
Componenti miniaturizzati:Essenziale per l'ispezione di componenti a passo ultrafine come chip 01005, microBGAs e QFN in cui i difetti di stampa sono comuni e difficili da vedere.
Pastine senza piombo e difficili:Ispezionare il comportamento delle paste di saldatura non pulite, prive di piombo o ad alta viscosità che possono essere più difficili da stampare in modo coerente.
Monitoraggio e ottimizzazione dei processi:Utilizzato come strumento di base per la SPC, fornendo dati per ottimizzare la progettazione dello stencil, i parametri della stampante e le formulazioni di incollazione, riducendo i costi di rielaborazione e migliorando l'efficienza complessiva della linea.
Qualsiasi linea SMT finalizzata alla fabbricazione a difetto zero:L'attuazione di SPI è un passo fondamentale verso una fabbrica intelligente completamente automatizzata e basata sui dati (Industria 4.0) fornendo il ciclo di feedback dei processi critici nella prima fase del processo SMT.

Tag:

Montatore di chip a LED

Macchina di posizionamento SMT

assemblaggio di PCB pick and place

Dettagli dei prodotti

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Attrezzatura per l'ispezione della pasta di saldatura 3D Prova ad alta velocità in linea SPI Macchina automatica Sinictek

Tutte le categorie

Attrezzatura per l'ispezione della pasta di saldatura 3D Prova ad alta velocità in linea SPI Macchina automatica Sinictek

Marchio:	Snicktek
MOQ:	1
prezzo:	$28,400

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine:

Guangdong, Cina

Marca:

Snicktek

Tipo di macchina:

Attrezzatura SPI

Nome del prodotto:

macchina automatica di 3D SPI

Tipo:

Automatico

Applicazione:

Test della pasta saldante per PCB SMT

Utilizzo:

SMD LED SMT

Quantità di ordine minimo:

Prezzo:

$28,400

Evidenziare:

Attrezzature per l'ispezione 3D della pasta di saldatura

Macchina automatica di prova ad alta velocità SPI

Macchina automatica SPI in linea

Descrizione di prodotto

Ispezione 3D della pasta di saldatura Prova ad alta velocità Macchina automatica SPI in linea

Caratteristiche chiave

Tecnologia di scansione 3D ad alta velocità:Utilizza la rapida Moiré, la scansione a fase o laser per catturare milioni di punti di dati in pochi secondi, consentendo una risoluzione di altezza sotto-microna e un'elevata ripetibilità.
Misurazione volumetrica vera:Calcola la precisionevolumedi ogni deposito di pasta di saldatura, che è il parametro più critico per garantire un giunto di saldatura affidabile dopo il riversamento.
Trasmissione ultra-veloce:Le telecamere ad alta velocità, il controllo del movimento ottimizzato e gli algoritmi efficienti consentono tempi di ciclo spesso inferiori a 5-10 secondi per tavola, in linea con le esigenze di produzione ad alto mix o ad alto volume.
Programmazione automatica e allineamento:Caratteristiche come l'importazione CAD, la marcatura fiduciaria automatica e la generazione di librerie di componenti riducono significativamente il tempo di installazione per i nuovi prodotti.
Integrazione di controllo a circuito chiuso:Può comunicare direttamente con le stampanti di pasta di saldatura (come DEK, Ekra, MPM) per regolare automaticamente l'allineamento dello stencil, la pressione o la velocità della spremitura per correggere i processi di deriva in tempo reale.
Identificazione completa dei difetti:Identifica e classifica un'ampia gamma di difetti di stampa in pasta tra cui:
- Paste insufficienti/eccessive:Basso volume/alto volume.
- Variazioni di altezza:Ponte, altezza insufficiente.
- Difetti di forma:Sbalzo, macchia, orecchie da cane, raccogliere.
- Presenza/assenza:Depositi mancanti o grave disallineamento.
Software facile da usare:GUI intuitiva con reporting SPC (Statistical Process Control), dashboard in tempo reale, grafici di tendenza (Cp/Cpk) e visualizzazione dettagliata dei difetti per l'analisi delle cause profonde.
Costruzione robusta:Progettato per un funzionamento in fabbrica 24 ore su 24, 7 giorni su 7, con basi in granito stabili, guide lineari di precisione e progetti facili da mantenere.

Specifiche tecniche

Piattaforma tecnologica	Tipo-B/C	Tipo-B/C	Piattaforma super grande
Serie	Hero/Ultra	Hero/Ultra	1Serie.2m/1.5m
Modello	S8080/S2020/Hero/Ultra	S8080D/S2020D/HeroD/UltraD	L1200/DL1200/DL1500
Principio di misura	La luce bianca 3D PSLM PMP (Programmable Spatial Light Modulation, Phase Measurement Profilometry)
Misurazioni	Volume, area, altezza, spostamento XY, forma
Rilevazione di tipi non funzionali	Mancanza di stampa, stagno insufficiente, stagno eccessivo, stagno da ponte, offset, cattiva forma, inquinamento della superficie del cartone
Risoluzione dell'obiettivo	4.5um/5um/6um/8um/10um/12um/15um/16um/18um/20um (facoltativo per diversi modelli di fotocamere)
Accuratezza	XY (risoluzione):10um
Ripetibilità	altezza:≤1um (4 Sigma);volume/area:<1% ((4 Sigma);
Gage R&R	<<10%
Velocità di ispezione	0.35sec/FOV-0.5sec/FOV (determinato in base alla configurazione effettiva)
Qualità del capo ispezione	Standard 1, facoltativo 2, 3
Tempo di rilevamento del punto di riferimento	00,3 secondi/pezzo
Maximun Meuring Head (Testa di misurazione massima)	±550um (±1200um in opzione)
Altezza massima di misurazione della curvatura del PCB	± 5 mm
Distanza minima tra pad	100um (l'altezza del pad è 150um come riferimento) 80um/100um/150um/200um (determinata in base alla configurazione effettiva)
Elemento minimo	01005/03015/008004 (facoltativo)	01005/03015/008004 (facoltativo)	201
Dimensione massima del PCB di carico (X*Y)	450x500 mm ((B) 470x500 mm (C) (Rangolo di misura 630x550 mm Piattaforma grande)	450x310+450x310(B) 470x310+470x310(C) 630x310+630x310 (grande piattaforma)	1200x650 mm (intervallo di misurazione 1200x650 mm a uno stadio) 600x2x650 mm (intervallo di misurazione 1200x550 mm in due fasi)
Configurazione del trasportatore	orbita anteriore (orbita posteriore in opzione)	1 orbita anteriore, 23,4 Orbita dinamica	orbita anteriore (orbita posteriore in opzione)
Direzione di trasferimento dei PCB	Da sinistra a destra o da destra a sinistra
Regolazione della larghezza del trasportatore	manuale e automatico
SPC/Statistiche ingegneristiche	Istogramma;Grafico Xbar-R;Grafico Xbar-S;CP&CPK;Dati di riparabilità %Gage;Rapporti giornalieri/settimanali/mensili SPI
Gerber e CAD Importazione dati	Supporto per il formato Gerber (274x, 274d), modalità di apprendimento manuale, CAD X/Y, numero di parte, tipo di pacchetto, ecc.
Supporto al sistema operativo	Windows 10 Professional (64 bit)
Dimensioni e peso dell'apparecchiatura	W1000xD1150xH1530(B), 965Kg W1000xD1174xH1550 ((C), 985Kg	W1000xD1350xH1530(B),1200Kg W1000xD1350xH1550 ((C),1220Kg	W1730xD1420xH1530mm (unistadio), 1630Kg W1900xD1320xH1480mm due fasi), 1250Kg W2030xD1320xH1480 ((1500), 1450Kg
Opzionale	1 con software di controllo centralizzato multiplo, software SPC di rete, scanner di codici a barre 1D/2D, software di programmazione offline, alimentazione UPS ininterrotta

Applicazione

Le macchine SINICTEK SPI sono essenziali nella produzione elettronica moderna, dove un elevato rendimento di primo passaggio è critico.

Industria ad alta affidabilità:Elettronica automobilistica, aerospaziale, dispositivi medici e hardware militare dove zero difetti sono primari.
Imballaggio avanzato:Per processi come System-in-Package (SiP) e flip-chip dove il controllo del volume della pasta è estremamente sensibile.
Componenti miniaturizzati:Essenziale per l'ispezione di componenti a passo ultrafine come chip 01005, microBGAs e QFN in cui i difetti di stampa sono comuni e difficili da vedere.
Pastine senza piombo e difficili:Ispezionare il comportamento delle paste di saldatura non pulite, prive di piombo o ad alta viscosità che possono essere più difficili da stampare in modo coerente.
Monitoraggio e ottimizzazione dei processi:Utilizzato come strumento di base per la SPC, fornendo dati per ottimizzare la progettazione dello stencil, i parametri della stampante e le formulazioni di incollazione, riducendo i costi di rielaborazione e migliorando l'efficienza complessiva della linea.
Qualsiasi linea SMT finalizzata alla fabbricazione a difetto zero:L'attuazione di SPI è un passo fondamentale verso una fabbrica intelligente completamente automatizzata e basata sui dati (Industria 4.0) fornendo il ciclo di feedback dei processi critici nella prima fase del processo SMT.

Tag:

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forno di riflusso

Macchina di SMT AOI

Macchina per la stampa della pasta di saldatura SMT

Macchina SMT SPI

Linea della macchina di SMT

Macchina di inserimento automatico

Macchina per saldatura a onde

Macchina dello scaricatore del caricatore di SMT

trasportatore dello smt

Macchina per la distribuzione della colla

Macchina ricoprente conforme

Macchine per il forno di curaggio

Tagliatrice del PWB

macchinario di produzione di elettronica

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Attrezzatura per l'ispezione della pasta di saldatura 3D Prova ad alta velocità in linea SPI Macchina automatica Sinictek

Attrezzature per l'ispezione 3D della pasta di saldatura

Macchina automatica di prova ad alta velocità SPI

Macchina automatica SPI in linea

Caratteristiche chiave

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Macchina di SMT AOI

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Macchina SMT SPI

Linea della macchina di SMT

Macchina di inserimento automatico

Macchina per saldatura a onde

Macchina dello scaricatore del caricatore di SMT

trasportatore dello smt

Macchina per la distribuzione della colla

Macchina ricoprente conforme

Macchine per il forno di curaggio

Tagliatrice del PWB

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Caratteristiche chiave

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