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Macchina di ispezione dell' spessore della pasta per saldatura laser 2D ad alta precisione

Macchina di ispezione dell' spessore della pasta per saldatura laser 2D ad alta precisione

Marchio: HXT
Numero di modello: SH-110-2D
MOQ: 1
prezzo: 1200 USD
Dettagli dell' imballaggio: Scatola di Wodden
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
CE
Precisione della misurazione:
±0,001 mm (±1 µm)
Precisione di ripetizione:
±0,002 mm (±2 µm)
Dimensioni di base:
320 mm*500 mm* 360 mm
Ingrandimento ottico:
25* – 110* (regolabile in 5 livelli)
Risoluzione dell'immagine:
600*480 pixel
peso:
30KG
Alimentazione elettrica:
95–240 V CA, 50 Hz, 1000 mA
Capacità di alimentazione:
1000 al mese
Descrizione di prodotto
Macchina di ispezione dello spessore della pasta saldante 2D
Breve introduzione (ottimizzata per gli acquirenti)

Con l'avanzamento della tecnologia di montaggio superficiale (SMT), i componenti elettronici diventano sempre più piccoli, la densità di imballaggio diventa più densa e i giunti di saldatura si riducono di conseguenza. Quasi il 70% dei difetti di assemblaggio PCB sono causati da una stampa impropria della pasta saldante.

La macchina di ispezione dello spessore della pasta saldante SH-110-2D è progettata per risolvere questo problema. Identifica efficacemente potenziali depositi di saldatura difettosi prima del posizionamento dei componenti, fornisce dati accurati per il controllo SPC (CPK, Cp) e riduce significativamente i tassi di difettosità.

Nell'attuale ambiente competitivo di produzione elettronica, tassi di difettosità inferiori si traducono direttamente in profitti più elevati. Un rigoroso controllo di processo richiede alle fabbriche di dimostrare la propria capacità nella gestione della stampa della pasta saldante durante la produzione. Questa macchina fornisce tale prova.

Oltre la pasta saldante: la SH-110-2D può essere utilizzata anche in altri settori produttivi. Qualsiasi informazione geometrica di oggetti e componenti entro 10 mm di altezza può essere misurata in modo preciso e senza contatto.

Parametri Tecnologici
Parametro Specifiche
Principio di Misurazione Triangolazione laser senza contatto
Precisione di Misurazione ±0.001 mm (±1 µm)
Precisione di Misurazione Ripetuta ±0.002 mm (±2 µm)
Dimensioni Base (L*W*H) 320 mm * 500 mm * 360 mm
Tipo di Piattaforma Piattaforma fissa in marmo (smorzamento vibrazioni)
Sistema di Immagine Telecamera ad alta definizione VGA
Ingrandimento Ottico 25* – 110* (regolabile a 5 stadi)
Sorgente Luminosa di Misurazione Laser rosso ad alta definizione
Illuminazione LED anulare regolabile (luminosità controllata da PC)
Risoluzione Immagine 600 * 480 pixel
Software SH-110 / SPC100 (compatibile con tutti i sistemi operativi Windows)
Alimentazione 95–240 V AC, 50 Hz, 1000 mA
Peso 30 kg
Area di Applicazione
Categoria Caratteristiche Misurabili
Pasta Saldante Spessore, Area, Volume, Gap, Angolo, Lunghezza, Larghezza, Arco
Dimensioni Geometriche Irregolari Qualsiasi forma non standard entro 10 mm di altezza
PCB e Inchiostro di Stampa Larghezza linea circuito, Altezza pad, Misurazione dimensionale
Componenti Elettronici Coplanarità orizzontale
Elaborazione Immagini Acquisizione immagini, Elaborazione video, Gestione documentale
Analisi Statistica SPC CPK, Cp e output di stampa con report completo
Configurazione Standard (Inclusa nella Confezione)
Articolo Quantità
Unità Principale SH-110-2D 1
Pacchetto Software (CD/USB) 1
Scheda di Acquisizione Video 1
Cavo di Trasmissione 1
Cavo Segnale Video 1
Crittografo Software (Dongle) 1
Calibri Correttivi (Strumento di Calibrazione) 1
Cavo di Alimentazione 1
Manuale Operativo 1
Principio Operativo (Spiegazione Tecnica per Ingegneri)

Il misuratore di spessore senza contatto emette un raggio laser molto sottile con un angolo di incidenza fisso sul bersaglio di misurazione. Poiché il bersaglio (pasta saldante) e il suo substrato circostante (superficie PCB) differiscono in altezza, il sensore riflesso riceve molteplici differenze laser.

Sulla base dei dati osservati, il programma di analisi, utilizzando funzioni trigonometriche, calcola e restituisce rapidamente informazioni precise sul bersaglio di misurazione, tra cui altezza, larghezza, area e volume derivato.

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Dettagli dei prodotti

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Macchina di ispezione dell' spessore della pasta per saldatura laser 2D ad alta precisione

Macchina di ispezione dell' spessore della pasta per saldatura laser 2D ad alta precisione

Marchio: HXT
Numero di modello: SH-110-2D
MOQ: 1
prezzo: 1200 USD
Dettagli dell' imballaggio: Scatola di Wodden
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Marca:
HXT
Certificazione:
CE
Numero di modello:
SH-110-2D
Precisione della misurazione:
±0,001 mm (±1 µm)
Precisione di ripetizione:
±0,002 mm (±2 µm)
Dimensioni di base:
320 mm*500 mm* 360 mm
Ingrandimento ottico:
25* – 110* (regolabile in 5 livelli)
Risoluzione dell'immagine:
600*480 pixel
peso:
30KG
Alimentazione elettrica:
95–240 V CA, 50 Hz, 1000 mA
Quantità di ordine minimo:
1
Prezzo:
1200 USD
Imballaggi particolari:
Scatola di Wodden
Tempi di consegna:
30 giorni
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
1000 al mese
Descrizione di prodotto
Macchina di ispezione dello spessore della pasta saldante 2D
Breve introduzione (ottimizzata per gli acquirenti)

Con l'avanzamento della tecnologia di montaggio superficiale (SMT), i componenti elettronici diventano sempre più piccoli, la densità di imballaggio diventa più densa e i giunti di saldatura si riducono di conseguenza. Quasi il 70% dei difetti di assemblaggio PCB sono causati da una stampa impropria della pasta saldante.

La macchina di ispezione dello spessore della pasta saldante SH-110-2D è progettata per risolvere questo problema. Identifica efficacemente potenziali depositi di saldatura difettosi prima del posizionamento dei componenti, fornisce dati accurati per il controllo SPC (CPK, Cp) e riduce significativamente i tassi di difettosità.

Nell'attuale ambiente competitivo di produzione elettronica, tassi di difettosità inferiori si traducono direttamente in profitti più elevati. Un rigoroso controllo di processo richiede alle fabbriche di dimostrare la propria capacità nella gestione della stampa della pasta saldante durante la produzione. Questa macchina fornisce tale prova.

Oltre la pasta saldante: la SH-110-2D può essere utilizzata anche in altri settori produttivi. Qualsiasi informazione geometrica di oggetti e componenti entro 10 mm di altezza può essere misurata in modo preciso e senza contatto.

Parametri Tecnologici
Parametro Specifiche
Principio di Misurazione Triangolazione laser senza contatto
Precisione di Misurazione ±0.001 mm (±1 µm)
Precisione di Misurazione Ripetuta ±0.002 mm (±2 µm)
Dimensioni Base (L*W*H) 320 mm * 500 mm * 360 mm
Tipo di Piattaforma Piattaforma fissa in marmo (smorzamento vibrazioni)
Sistema di Immagine Telecamera ad alta definizione VGA
Ingrandimento Ottico 25* – 110* (regolabile a 5 stadi)
Sorgente Luminosa di Misurazione Laser rosso ad alta definizione
Illuminazione LED anulare regolabile (luminosità controllata da PC)
Risoluzione Immagine 600 * 480 pixel
Software SH-110 / SPC100 (compatibile con tutti i sistemi operativi Windows)
Alimentazione 95–240 V AC, 50 Hz, 1000 mA
Peso 30 kg
Area di Applicazione
Categoria Caratteristiche Misurabili
Pasta Saldante Spessore, Area, Volume, Gap, Angolo, Lunghezza, Larghezza, Arco
Dimensioni Geometriche Irregolari Qualsiasi forma non standard entro 10 mm di altezza
PCB e Inchiostro di Stampa Larghezza linea circuito, Altezza pad, Misurazione dimensionale
Componenti Elettronici Coplanarità orizzontale
Elaborazione Immagini Acquisizione immagini, Elaborazione video, Gestione documentale
Analisi Statistica SPC CPK, Cp e output di stampa con report completo
Configurazione Standard (Inclusa nella Confezione)
Articolo Quantità
Unità Principale SH-110-2D 1
Pacchetto Software (CD/USB) 1
Scheda di Acquisizione Video 1
Cavo di Trasmissione 1
Cavo Segnale Video 1
Crittografo Software (Dongle) 1
Calibri Correttivi (Strumento di Calibrazione) 1
Cavo di Alimentazione 1
Manuale Operativo 1
Principio Operativo (Spiegazione Tecnica per Ingegneri)

Il misuratore di spessore senza contatto emette un raggio laser molto sottile con un angolo di incidenza fisso sul bersaglio di misurazione. Poiché il bersaglio (pasta saldante) e il suo substrato circostante (superficie PCB) differiscono in altezza, il sensore riflesso riceve molteplici differenze laser.

Sulla base dei dati osservati, il programma di analisi, utilizzando funzioni trigonometriche, calcola e restituisce rapidamente informazioni precise sul bersaglio di misurazione, tra cui altezza, larghezza, area e volume derivato.