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| Marchio: | rmi |
| Numero di modello: | X-7900 |
| MOQ: | 1 |
| prezzo: | US$ 23000 |
| Dettagli dell' imballaggio: | Scatola di Wodden |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
IlSistema di ispezione a raggi X SMT industrialeè una soluzione di prova non distruttiva (NDT) ad alta precisione progettata per la produzione di elettronica moderna, ideale per le linee di assemblaggio dei PCB, i laboratori di ricerca e sviluppo e la produzione a piccoli lotti,Questo sistema fornisce il rilevamento automatico di difetti nascosti come le crepe delle giunzioni di saldatura BGA, vuoti di saldatura IC e guasti di testa in cuscino.110 kV tubo chiusootubi aperti da 150 kVOpzioni e risoluzione fino a2 μm, garantisce un controllo di qualità senza difetti per l'automotive, i semiconduttori, l'elettronica di consumo e i dispositivi medici.
✅Tecnologia avanzata di imaging
Il tubo a raggi X a microfocus ad alta risoluzione di 2 μm cattura dettagli precisi di giunzioni di saldatura BGA, QFN e flip-chip.
L'ispezione 3D CT (tomografia computerizzata) facoltativa fornisce una visione trasversale per l'analisi del volume vuoto e la valutazione della qualità della pasta di saldatura.
✅Moduli di funzionamento flessibili
Modalità manualeper la R&S e l'analisi dei guasti.
Automazione (AXI)modalità per le linee di produzione di PCB a grande volume, con percorsi di ispezione programmabili e riconoscimento automatico dei difetti (ADR).
✅Manipolazione di precisione
manipolatore a 5 assi(X, Y, Z, inclinazione, rotazione) consente di ispezionare i componenti da qualsiasi angolo, eliminando i punti ciechi sotto scudi, connettori e dissipatori.
✅Software facile da usare
Interfaccia intuitiva con calcolo del vuoto BGA, misurazione della giunzione della saldatura e statistiche di superamento/fallimento.
Esportazione di dati per il RCP (controllo statistico dei processi) e tracciabilità.
✅Opzioni Compact e Benchtop
Risparmio di spazioprogettazione del banconedisponibile per i laboratori e per l'assemblaggio a basso volume.
Convogliere in lineatipo per linee SMT completamente automatizzate.
| Modello | X-7900 |
| Tipo di tubo | Tipo allegato |
| Risoluzione spaziale | 3 μm |
| Voltaggio del tubo | 130 kV |
| Corrente del tubo | 300 μA |
| Tipo di scatto delle immagini | Flat-panel digitale |
| Precisione delle immagini | 85 μm |
| A/D Convertire il valore di densità quantificata | 16 bit (65536) |
| DPI | 1536*1536px |
| Frequenza del fotogramma | 20 FPS |
| Ingrandimento ottico | 450X |
| Ingrandimento del sistema | 2000X |
| Sistema operativo | Windows 11 |
| Fornitore di energia | AC110-220V 50-60HZ |
| Consumo di energia | 1200 W |
| Prova di sicurezza dalle radiazioni | < 1 μSV/h |
| Angolo di rotazione del rilevatore | 60° |
| Dimensione del palco | 540*540 mm |
| Distanza di rilevamento | 510*510 mm |
| Capacità di carico | ≤ 10 kg |
| Dimensione della macchina | 1098*1389*2157 mm (L*W*H) |
| Dimensioni della macchina (compreso il monitor) | 1601*1920*2157 mm (L*W*H) |
| Peso della macchina | 1050 kg |
| Movimento sul palco | Automatico / Manuale |
Assemblaggio PCB:Ispezione delle giunzioni di saldatura BGA, CSP, QFN, LGA, PoP e per fori.
di potenza superiore a 50 WCollegamento a stampo, collegamento di fili e rilevamento vuoto nei moduli di alimentazione.
Elettronica automobilistica:Controllo della qualità della saldatura per ECU, LiDAR e sistemi di gestione delle batterie.
Dispositivi mediciIspezione dei componenti ad alta affidabilità.
Ricerca e sviluppo e analisi dei fallimenti:Analisi delle cause profonde dei difetti di saldatura.
Riduzione dei costi di rielaborazioneindividuando precocemente i difetti nascosti.
Aumento della capacità di produzionecon procedure di ispezione automatizzate.
Rispettare gli standard del settore(IPC-A-610, ISO 9001).
Sostegno globalecon certificazioni CE, FCC e ROHS.
Unità di ispezione radiologica principale
PC di controllo industriale con software preinstallato
Kit di strumenti di taratura
Manuale di esercizio e guida di sicurezza
Garanzia di un anno e supporto tecnico a distanza
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| Marchio: | rmi |
| Numero di modello: | X-7900 |
| MOQ: | 1 |
| prezzo: | US$ 23000 |
| Dettagli dell' imballaggio: | Scatola di Wodden |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
IlSistema di ispezione a raggi X SMT industrialeè una soluzione di prova non distruttiva (NDT) ad alta precisione progettata per la produzione di elettronica moderna, ideale per le linee di assemblaggio dei PCB, i laboratori di ricerca e sviluppo e la produzione a piccoli lotti,Questo sistema fornisce il rilevamento automatico di difetti nascosti come le crepe delle giunzioni di saldatura BGA, vuoti di saldatura IC e guasti di testa in cuscino.110 kV tubo chiusootubi aperti da 150 kVOpzioni e risoluzione fino a2 μm, garantisce un controllo di qualità senza difetti per l'automotive, i semiconduttori, l'elettronica di consumo e i dispositivi medici.
✅Tecnologia avanzata di imaging
Il tubo a raggi X a microfocus ad alta risoluzione di 2 μm cattura dettagli precisi di giunzioni di saldatura BGA, QFN e flip-chip.
L'ispezione 3D CT (tomografia computerizzata) facoltativa fornisce una visione trasversale per l'analisi del volume vuoto e la valutazione della qualità della pasta di saldatura.
✅Moduli di funzionamento flessibili
Modalità manualeper la R&S e l'analisi dei guasti.
Automazione (AXI)modalità per le linee di produzione di PCB a grande volume, con percorsi di ispezione programmabili e riconoscimento automatico dei difetti (ADR).
✅Manipolazione di precisione
manipolatore a 5 assi(X, Y, Z, inclinazione, rotazione) consente di ispezionare i componenti da qualsiasi angolo, eliminando i punti ciechi sotto scudi, connettori e dissipatori.
✅Software facile da usare
Interfaccia intuitiva con calcolo del vuoto BGA, misurazione della giunzione della saldatura e statistiche di superamento/fallimento.
Esportazione di dati per il RCP (controllo statistico dei processi) e tracciabilità.
✅Opzioni Compact e Benchtop
Risparmio di spazioprogettazione del banconedisponibile per i laboratori e per l'assemblaggio a basso volume.
Convogliere in lineatipo per linee SMT completamente automatizzate.
| Modello | X-7900 |
| Tipo di tubo | Tipo allegato |
| Risoluzione spaziale | 3 μm |
| Voltaggio del tubo | 130 kV |
| Corrente del tubo | 300 μA |
| Tipo di scatto delle immagini | Flat-panel digitale |
| Precisione delle immagini | 85 μm |
| A/D Convertire il valore di densità quantificata | 16 bit (65536) |
| DPI | 1536*1536px |
| Frequenza del fotogramma | 20 FPS |
| Ingrandimento ottico | 450X |
| Ingrandimento del sistema | 2000X |
| Sistema operativo | Windows 11 |
| Fornitore di energia | AC110-220V 50-60HZ |
| Consumo di energia | 1200 W |
| Prova di sicurezza dalle radiazioni | < 1 μSV/h |
| Angolo di rotazione del rilevatore | 60° |
| Dimensione del palco | 540*540 mm |
| Distanza di rilevamento | 510*510 mm |
| Capacità di carico | ≤ 10 kg |
| Dimensione della macchina | 1098*1389*2157 mm (L*W*H) |
| Dimensioni della macchina (compreso il monitor) | 1601*1920*2157 mm (L*W*H) |
| Peso della macchina | 1050 kg |
| Movimento sul palco | Automatico / Manuale |
Assemblaggio PCB:Ispezione delle giunzioni di saldatura BGA, CSP, QFN, LGA, PoP e per fori.
di potenza superiore a 50 WCollegamento a stampo, collegamento di fili e rilevamento vuoto nei moduli di alimentazione.
Elettronica automobilistica:Controllo della qualità della saldatura per ECU, LiDAR e sistemi di gestione delle batterie.
Dispositivi mediciIspezione dei componenti ad alta affidabilità.
Ricerca e sviluppo e analisi dei fallimenti:Analisi delle cause profonde dei difetti di saldatura.
Riduzione dei costi di rielaborazioneindividuando precocemente i difetti nascosti.
Aumento della capacità di produzionecon procedure di ispezione automatizzate.
Rispettare gli standard del settore(IPC-A-610, ISO 9001).
Sostegno globalecon certificazioni CE, FCC e ROHS.
Unità di ispezione radiologica principale
PC di controllo industriale con software preinstallato
Kit di strumenti di taratura
Manuale di esercizio e guida di sicurezza
Garanzia di un anno e supporto tecnico a distanza