|
|
| Marchio: | MDC |
| Numero di modello: | S25 |
| MOQ: | 1 |
| prezzo: | 67500 |
| Dettagli dell' imballaggio: | Imballo in legno |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
Il sistema AVI (Automated Visual Inspection) PCB è una soluzione avanzata di ispezione ottica progettata percontrollo qualità finale pre-imbarconella produzione di circuiti stampati. Integrando elaborazione di immagini all'avanguardia, intelligenza artificiale e tecnologie informatiche in tempo reale, il sistema AVI rileva automaticamente difetti superficiali e imperfezioni estetiche sui PCB con alta velocità e precisione.
Come unsistema di ispezione intelligente basato sulla visione, AVI sostituisce la tradizionale ispezione visiva manuale, soggetta a errori umani e affaticamento, con un'ispezione automatizzata senza contatto, più rapida, più coerente e più accurata. Il sistema è ampiamente utilizzato in linee di produzione automatizzate continue e ad alto volume perispezione e monitoraggio online e senza contatto.
Il sistema AVI è in grado di rilevare una gamma completa di difetti superficiali su varie finiture superficiali di PCB e tipi di schede:
| Categoria | Difetti rilevati |
|---|---|
| Maschera per saldatura | Accumulo di inchiostro, contaminazione, graffi, stampa mancante, spostamento dell'esposizione, rame esposto |
| Leggenda/Personaggio | Stampa sfocata, caratteri mancanti, caratteri errati, stampe extra, colore sbagliato, disallineamento |
| PAD (modello di terra) | Graffi, ossidazione, contaminazione della maschera di saldatura, scheggiature, rame residuo, contaminazione, superficie irregolare |
| Foro/Contorno | Fori mancanti, fori tappati, percorso mancante |
| Superficie oro/rame | Sporgenze, ammaccature, cortocircuiti, aperture, corpi estranei, contaminazione, placcatura mancante, graffi, intaccature, urti, rame esposto, disallineamento |
| Finiture superficiali | Supporta schede ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), OSP, Immersion Silver, Immersion Tin e HASL (Hot Air Solder Leveling) |
| Caratteristiche speciali | Ispezione selettiva dell'area (ad esempio, aree BGA, rilevamento di infiltrazioni di dita d'oro); funzioni di rilevamento personalizzabili |
Tipi di schede supportateincludono PCB rigido, PCB flessibile (FPC), PCB rigido-flessibile, HDI, CSP, BOC, MMC, BGA, substrato IC e PCB automobilistico.
| Specifiche S25 | |
|---|---|
| rapporto di risoluzione | 25um |
| Area di scansione | 50*110 mm-350*500 mm |
| gamma di spessori | 0,3-5,0 mm (tenere il bordo della tavola in modo che non si pieghi naturalmente) |
| capacità | Test su chip singolo: 700-1000 set/ora; test a doppio chip: 1400-1800 set/ora |
| Dimensioni del dispositivo | Lunghezza 1985 mm*L1475 mm*A1900 mm |
| Peso dell'attrezzatura | 1600 kg |
| lingua | Cinese o inglese |
| Tipologia del produttore | Gerber + produzione di schede fisiche |
| modalità di trasmissione | Trasportatore a nastro orizzontale |
| Metodo di rilevamento degli errori | Confronto di immagini + operazione logica |
| Intelligenza AI (opzionale) | pseudoesth esia |
| Conferma del difetto | Conferma della stazione di manutenzione IRS + Conferma del corpo |
| automatici | Carico e scarico automatico, disposizione sfalsata automatica |
| Tipo di scheda di prova | Pannelli placcati in oro, rivestiti con OSP (pasta saldante organica), incisi chimicamente selettivi, spruzzati con stagno e argentati |
Il sistema AVI è specificatamente progettato perispezione visiva finale dei PCB prima dell'imballaggio e della spedizione. Il suo scopo principale è identificare e risolvere le schede difettose prima che lascino la fabbrica, in tal modo:
Riduzione degli scarti di prodotto e dei costi di rilavorazione
Riduzione al minimo dei resi e dei reclami dei clienti
Garantire una qualità del prodotto costante
Ridurre la dipendenza dal lavoro manualee riducendo i costi delle ispezioni umane
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| Marchio: | MDC |
| Numero di modello: | S25 |
| MOQ: | 1 |
| prezzo: | 67500 |
| Dettagli dell' imballaggio: | Imballo in legno |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
Il sistema AVI (Automated Visual Inspection) PCB è una soluzione avanzata di ispezione ottica progettata percontrollo qualità finale pre-imbarconella produzione di circuiti stampati. Integrando elaborazione di immagini all'avanguardia, intelligenza artificiale e tecnologie informatiche in tempo reale, il sistema AVI rileva automaticamente difetti superficiali e imperfezioni estetiche sui PCB con alta velocità e precisione.
Come unsistema di ispezione intelligente basato sulla visione, AVI sostituisce la tradizionale ispezione visiva manuale, soggetta a errori umani e affaticamento, con un'ispezione automatizzata senza contatto, più rapida, più coerente e più accurata. Il sistema è ampiamente utilizzato in linee di produzione automatizzate continue e ad alto volume perispezione e monitoraggio online e senza contatto.
Il sistema AVI è in grado di rilevare una gamma completa di difetti superficiali su varie finiture superficiali di PCB e tipi di schede:
| Categoria | Difetti rilevati |
|---|---|
| Maschera per saldatura | Accumulo di inchiostro, contaminazione, graffi, stampa mancante, spostamento dell'esposizione, rame esposto |
| Leggenda/Personaggio | Stampa sfocata, caratteri mancanti, caratteri errati, stampe extra, colore sbagliato, disallineamento |
| PAD (modello di terra) | Graffi, ossidazione, contaminazione della maschera di saldatura, scheggiature, rame residuo, contaminazione, superficie irregolare |
| Foro/Contorno | Fori mancanti, fori tappati, percorso mancante |
| Superficie oro/rame | Sporgenze, ammaccature, cortocircuiti, aperture, corpi estranei, contaminazione, placcatura mancante, graffi, intaccature, urti, rame esposto, disallineamento |
| Finiture superficiali | Supporta schede ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), OSP, Immersion Silver, Immersion Tin e HASL (Hot Air Solder Leveling) |
| Caratteristiche speciali | Ispezione selettiva dell'area (ad esempio, aree BGA, rilevamento di infiltrazioni di dita d'oro); funzioni di rilevamento personalizzabili |
Tipi di schede supportateincludono PCB rigido, PCB flessibile (FPC), PCB rigido-flessibile, HDI, CSP, BOC, MMC, BGA, substrato IC e PCB automobilistico.
| Specifiche S25 | |
|---|---|
| rapporto di risoluzione | 25um |
| Area di scansione | 50*110 mm-350*500 mm |
| gamma di spessori | 0,3-5,0 mm (tenere il bordo della tavola in modo che non si pieghi naturalmente) |
| capacità | Test su chip singolo: 700-1000 set/ora; test a doppio chip: 1400-1800 set/ora |
| Dimensioni del dispositivo | Lunghezza 1985 mm*L1475 mm*A1900 mm |
| Peso dell'attrezzatura | 1600 kg |
| lingua | Cinese o inglese |
| Tipologia del produttore | Gerber + produzione di schede fisiche |
| modalità di trasmissione | Trasportatore a nastro orizzontale |
| Metodo di rilevamento degli errori | Confronto di immagini + operazione logica |
| Intelligenza AI (opzionale) | pseudoesth esia |
| Conferma del difetto | Conferma della stazione di manutenzione IRS + Conferma del corpo |
| automatici | Carico e scarico automatico, disposizione sfalsata automatica |
| Tipo di scheda di prova | Pannelli placcati in oro, rivestiti con OSP (pasta saldante organica), incisi chimicamente selettivi, spruzzati con stagno e argentati |
Il sistema AVI è specificatamente progettato perispezione visiva finale dei PCB prima dell'imballaggio e della spedizione. Il suo scopo principale è identificare e risolvere le schede difettose prima che lascino la fabbrica, in tal modo:
Riduzione degli scarti di prodotto e dei costi di rilavorazione
Riduzione al minimo dei resi e dei reclami dei clienti
Garantire una qualità del prodotto costante
Ridurre la dipendenza dal lavoro manualee riducendo i costi delle ispezioni umane