| Marchio: | HXT |
| Numero di modello: | CD-6575-ZF2 |
| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 9800–12800 USD |
| Dettagli dell' imballaggio: | Scatola di Wodden |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
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Macchina automatica per serigrafia PCB è comunemente utilizzata per maschera di saldatura, legenda/marcatura PCB e tappatura di via a film umido durante la fabbricazione di PCB.
La macchina posiziona un pannello PCB nudo sul tavolo di stampa, lo allinea accuratamente con il telaio serigrafico e utilizza un sistema di stampa con racla controllato sistema di stampa con racla per trasferire inchiostro/materiale sul PCB.
| Progetto | Specifiche | Specifiche | |
|---|---|---|---|
| Substrato | 1 | Spessore del substrato | 0,6–4,0 mm |
| 2 | Gamma substrato | Max. 650 × 750 mm | |
| 3 | Min. 350 × 400 mm | ||
| Specifiche dell'attrezzatura | 4 | Dimensioni | L3450 × L1675 × H1764 mm |
| 5 | Peso | 3500 kg | |
| 6 | Produttività massima | 6–8 fogli/min (soggetti ai requisiti del processo in loco) | |
| 7 | Pressione di alimentazione dell'aria | 6–8 kg/cm² | |
| 8 | Alimentazione elettrica | 380V, sistema trifase a 5 fili | |
| 9 | Potenza nominale | 6 kW | |
| Meccanismo di ingresso | 10 | Intervallo di regolazione ingresso | 350–650 mm |
| 11 | Metodo di posizionamento iniziale | Centraggio automatico tramite meccanismo a vite a ricircolo di sfere | |
| 12 | Metodo di ingresso | Nastro trasportatore | |
| Sistema di allineamento visione CCD | 13 | Campo visivo CCD | 23 × 18 mm |
| 14 | Precisione di allineamento visione | ±0,005 mm | |
| 15 | Precisione di integrazione | ±0,02 mm | |
| 16 | Distanza di lavoro dell'obiettivo | 150 mm | |
| 17 | Tempo di posizionamento | Posizionamento completato in 0,8 sec (bersaglio standard) | |
| 18 | Risoluzione CCD | 16 µm | |
| 19 | Sorgente luminosa | Sorgente luminosa coassiale a LED | |
| 20 | Numero di obiettivi | Due obiettivi | |
| Meccanismo di trasporto a cursore centrale | 21 | Metodo di bloccaggio del piano di lavoro | Una coppia di morsetti per tavolo |
| 22 | Intervallo di regolazione morsetto | 350–750 mm | |
| 23 | Metodo di regolazione morsetto | Posizionamento automatico tramite vite a ricircolo di sfere | |
| 24 | Meccanismo di azionamento dello stadio | Motore lineare | |
| 25 | Precisione di posizionamento alternato dello stadio | ±0,005 mm | |
| 26 | Tempo di corsa singola dello stadio | 1,0 sec | |
| Impianto di stampa | 27 | Metodo di azionamento di stampa | Servomotore |
| 28 | Velocità di stampa | 40 m/min | |
| 29 | Direzione di stampa | Da dietro a davanti | |
| 30 | Dimensioni massime del telaio serigrafico | 1200 × 1200 mm | |
| 31 | Corsa di stampa massima | 0–960 mm | |
| 32 | Metodo di azionamento della racla | Cilindro pneumatico FESTO + valvola proporzionale | |
| 33 | Metodo di sollevamento schermo | Servomotore + vite a ricircolo di sfere | |
| 34 | Distanza di sollevamento schermo | 0–30 mm | |
| 35 | Direzione di micro-regolazione del telaio serigrafico | Micro-regolazione manuale su 2 assi | |
| 36 | Distanza di micro-regolazione del telaio serigrafico | 0–10 mm | |
| 37 | Angolo di inclinazione della racla | 0–10° | |
| 38 | Angolo di attacco della racla | 0–45° | |
| 39 | Bloccaggio del tavolo di stampa | Posizionamento vite di comando, bloccaggio automatico | |
| 40 | Dimensioni del tavolo di stampa | 1010 × 900 mm | |
| 41 | Meccanismo di guida di sollevamento | Sollevamento sincrono a 4 assi | |
| 42 | Metodo di sollevamento schermo | Servomotore | |
| Meccanismo di sollevamento | 43 | Parallelismo tra telaio serigrafico e tavolo di stampa | ±0,02 mm |
| 44 | Altezza di sollevamento schermo | 350 mm | |
| 45 | Ripetibilità di discesa dello schermo | ±0,02 mm | |
| 46 | Sistema di controllo di stampa | PC industriale + scheda di controllo ad alta velocità | |
| 47 | Modulo di memoria parametri | 3000 set | |
| Sistema di controllo | 48 | Elementi di controllo della memoria automatizzata | 1. Posizionamento a un tasto per tutti i morsetti, i trasportatori e le guide laterali |
| 49 | 2. Altezza di sollevamento schermo | ||
| 50 | 3. Distanza schermo-substrato | ||
| 51 | 4. Corsa di stampa | ||
| 52 | 5. Velocità di stampa | ||
| 53 | 6. Pressione della racla | ||
| 54 | 7. Modifica numero lavoro/pezzo, statistiche di produzione, ecc. |
Il movimento automatizzato e i parametri di stampa controllati aiutano a mantenere la coerenza tra i pannelli PCB.
La movimentazione e la stampa automatiche riducono le operazioni manuali ripetitive.
Le macchine serigrafiche automatiche per PCB sono progettate per la produzione continua e possono essere integrate nelle linee di produzione automatizzate.
Se dotati di registrazione CCD/visione, il sistema può rilevare i segni di riferimento del PCB e compensare automaticamente gli errori di posizionamento. Le macchine serigrafiche industriali per PCB utilizzano questo approccio per una registrazione precisa.
La pressione, la velocità della racla e i parametri di stampa controllati aiutano a ottenere uno strato stampato più stabile.
A seconda della configurazione, la stessa piattaforma di attrezzatura può essere adattata per maschera di saldatura, legenda, tappatura via e altri processi di serigrafia PCB.
Il controllo digitale dei parametri rende più facile ripetere le ricette di stampa stabilite.
Può essere combinato con essiccatori PCB, caricatori, scaricatori, buffer e altre attrezzature per la fabbricazione di PCB.
Il posizionamento e la stampa automatizzati riducono la variazione causata dall'operazione manuale.
Le potenziali applicazioni includono pannelli PCB rigidi a faccia singola, a doppia faccia e multistrato, in base alle specifiche effettive della macchina.
L'applicazione principale se questa macchina è configurata come stampante per maschera di saldatura.
La maschera di saldatura copre/protegge le superfici PCB selezionate lasciando scoperte le aree di saldatura richieste.
Utilizzato per stampare:
Le macchine serigrafiche automatiche con registrazione CCD sono utilizzate specificamente per la stampa di legende PCB.
Se equipaggiato con il sistema di stampa e la configurazione dell'inchiostro appropriati, può essere utilizzato per tappatura via, riempiendo le vie PCB con maschera di saldatura o materiali a base epossidica.
Adatto per l'integrazione in:
I potenziali settori di utilizzo finale includono:
| Marchio: | HXT |
| Numero di modello: | CD-6575-ZF2 |
| MOQ: | 1 pz |
| prezzo: | 9800–12800 USD |
| Dettagli dell' imballaggio: | Scatola di Wodden |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
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Macchina automatica per serigrafia PCB è comunemente utilizzata per maschera di saldatura, legenda/marcatura PCB e tappatura di via a film umido durante la fabbricazione di PCB.
La macchina posiziona un pannello PCB nudo sul tavolo di stampa, lo allinea accuratamente con il telaio serigrafico e utilizza un sistema di stampa con racla controllato sistema di stampa con racla per trasferire inchiostro/materiale sul PCB.
| Progetto | Specifiche | Specifiche | |
|---|---|---|---|
| Substrato | 1 | Spessore del substrato | 0,6–4,0 mm |
| 2 | Gamma substrato | Max. 650 × 750 mm | |
| 3 | Min. 350 × 400 mm | ||
| Specifiche dell'attrezzatura | 4 | Dimensioni | L3450 × L1675 × H1764 mm |
| 5 | Peso | 3500 kg | |
| 6 | Produttività massima | 6–8 fogli/min (soggetti ai requisiti del processo in loco) | |
| 7 | Pressione di alimentazione dell'aria | 6–8 kg/cm² | |
| 8 | Alimentazione elettrica | 380V, sistema trifase a 5 fili | |
| 9 | Potenza nominale | 6 kW | |
| Meccanismo di ingresso | 10 | Intervallo di regolazione ingresso | 350–650 mm |
| 11 | Metodo di posizionamento iniziale | Centraggio automatico tramite meccanismo a vite a ricircolo di sfere | |
| 12 | Metodo di ingresso | Nastro trasportatore | |
| Sistema di allineamento visione CCD | 13 | Campo visivo CCD | 23 × 18 mm |
| 14 | Precisione di allineamento visione | ±0,005 mm | |
| 15 | Precisione di integrazione | ±0,02 mm | |
| 16 | Distanza di lavoro dell'obiettivo | 150 mm | |
| 17 | Tempo di posizionamento | Posizionamento completato in 0,8 sec (bersaglio standard) | |
| 18 | Risoluzione CCD | 16 µm | |
| 19 | Sorgente luminosa | Sorgente luminosa coassiale a LED | |
| 20 | Numero di obiettivi | Due obiettivi | |
| Meccanismo di trasporto a cursore centrale | 21 | Metodo di bloccaggio del piano di lavoro | Una coppia di morsetti per tavolo |
| 22 | Intervallo di regolazione morsetto | 350–750 mm | |
| 23 | Metodo di regolazione morsetto | Posizionamento automatico tramite vite a ricircolo di sfere | |
| 24 | Meccanismo di azionamento dello stadio | Motore lineare | |
| 25 | Precisione di posizionamento alternato dello stadio | ±0,005 mm | |
| 26 | Tempo di corsa singola dello stadio | 1,0 sec | |
| Impianto di stampa | 27 | Metodo di azionamento di stampa | Servomotore |
| 28 | Velocità di stampa | 40 m/min | |
| 29 | Direzione di stampa | Da dietro a davanti | |
| 30 | Dimensioni massime del telaio serigrafico | 1200 × 1200 mm | |
| 31 | Corsa di stampa massima | 0–960 mm | |
| 32 | Metodo di azionamento della racla | Cilindro pneumatico FESTO + valvola proporzionale | |
| 33 | Metodo di sollevamento schermo | Servomotore + vite a ricircolo di sfere | |
| 34 | Distanza di sollevamento schermo | 0–30 mm | |
| 35 | Direzione di micro-regolazione del telaio serigrafico | Micro-regolazione manuale su 2 assi | |
| 36 | Distanza di micro-regolazione del telaio serigrafico | 0–10 mm | |
| 37 | Angolo di inclinazione della racla | 0–10° | |
| 38 | Angolo di attacco della racla | 0–45° | |
| 39 | Bloccaggio del tavolo di stampa | Posizionamento vite di comando, bloccaggio automatico | |
| 40 | Dimensioni del tavolo di stampa | 1010 × 900 mm | |
| 41 | Meccanismo di guida di sollevamento | Sollevamento sincrono a 4 assi | |
| 42 | Metodo di sollevamento schermo | Servomotore | |
| Meccanismo di sollevamento | 43 | Parallelismo tra telaio serigrafico e tavolo di stampa | ±0,02 mm |
| 44 | Altezza di sollevamento schermo | 350 mm | |
| 45 | Ripetibilità di discesa dello schermo | ±0,02 mm | |
| 46 | Sistema di controllo di stampa | PC industriale + scheda di controllo ad alta velocità | |
| 47 | Modulo di memoria parametri | 3000 set | |
| Sistema di controllo | 48 | Elementi di controllo della memoria automatizzata | 1. Posizionamento a un tasto per tutti i morsetti, i trasportatori e le guide laterali |
| 49 | 2. Altezza di sollevamento schermo | ||
| 50 | 3. Distanza schermo-substrato | ||
| 51 | 4. Corsa di stampa | ||
| 52 | 5. Velocità di stampa | ||
| 53 | 6. Pressione della racla | ||
| 54 | 7. Modifica numero lavoro/pezzo, statistiche di produzione, ecc. |
Il movimento automatizzato e i parametri di stampa controllati aiutano a mantenere la coerenza tra i pannelli PCB.
La movimentazione e la stampa automatiche riducono le operazioni manuali ripetitive.
Le macchine serigrafiche automatiche per PCB sono progettate per la produzione continua e possono essere integrate nelle linee di produzione automatizzate.
Se dotati di registrazione CCD/visione, il sistema può rilevare i segni di riferimento del PCB e compensare automaticamente gli errori di posizionamento. Le macchine serigrafiche industriali per PCB utilizzano questo approccio per una registrazione precisa.
La pressione, la velocità della racla e i parametri di stampa controllati aiutano a ottenere uno strato stampato più stabile.
A seconda della configurazione, la stessa piattaforma di attrezzatura può essere adattata per maschera di saldatura, legenda, tappatura via e altri processi di serigrafia PCB.
Il controllo digitale dei parametri rende più facile ripetere le ricette di stampa stabilite.
Può essere combinato con essiccatori PCB, caricatori, scaricatori, buffer e altre attrezzature per la fabbricazione di PCB.
Il posizionamento e la stampa automatizzati riducono la variazione causata dall'operazione manuale.
Le potenziali applicazioni includono pannelli PCB rigidi a faccia singola, a doppia faccia e multistrato, in base alle specifiche effettive della macchina.
L'applicazione principale se questa macchina è configurata come stampante per maschera di saldatura.
La maschera di saldatura copre/protegge le superfici PCB selezionate lasciando scoperte le aree di saldatura richieste.
Utilizzato per stampare:
Le macchine serigrafiche automatiche con registrazione CCD sono utilizzate specificamente per la stampa di legende PCB.
Se equipaggiato con il sistema di stampa e la configurazione dell'inchiostro appropriati, può essere utilizzato per tappatura via, riempiendo le vie PCB con maschera di saldatura o materiali a base epossidica.
Adatto per l'integrazione in:
I potenziali settori di utilizzo finale includono: